- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與位于澳大利亞的全球領先的植入式助聽方案提供商科利耳(Cochlear)公司今天宣布雙方就科利耳下一代植入式助聽產品芯片的設計與生產簽署合作協議。
協議內容包括對用于科利耳下一代助聽產品的超低功耗語音處理器和無線通信IC的定義、開發與供貨。
科利耳公司設計開發高級副總裁Jan Janssen表示，“近幾年來恩智浦與科利耳團隊的合作非常成功，雙方優勢互補，相輔相成，這已成為我們開發業內領先的植入式助聽產品的關鍵所在。這次新簽署的
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NXP 語音處理器 無線通信IC 助聽
無線通信ic介紹
無線通信IC是用于無線射頻通信的收發及數字/模擬信號處理的半導體集成電路芯片統稱，常見的無線通信IC材料有硅雙極互補金屬氧化半導體(Si?Bipolar?CMOS)、硅鍺(SiGe)、砷化鎵(GaAs)、磷化銦等，如今無線通信IC產業已成為半導體產業未來發展的重要支柱。 硅組件 Si BiCMOS為主流 以硅為基材的集成電路共有Si BJT(Si-Bipolar Junction Tra [
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