- 致力于以安全、智能無線技術，打造更加互聯世界的領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設計旨在為面向智能家居和工業應用的互聯產品提供更快的上市時間；同時，作為BG24和MG24系列無線SoC的擴展產品，這些全新模塊可支持開發人員獲得可靠的無線性能、能耗效率并保護設備免受網絡攻擊。全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設計宗旨是提供業界領先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監管認證，因此開發人員可以更快地將設備推向市場
- 關鍵字：
Silicon Labs 2.4 GHz 無線PCB模塊
無線pcb模塊介紹
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