新澤西州莫里斯鎮2009年3月17日電 -- 霍尼韋爾公司（紐約證券交易所代碼：HON）今日宣布已研制出一種新的無鉛封裝技術，可以改善半導體芯片的導熱性能。
新產品稱作霍尼韋爾無鉛芯片連接焊線，是一種不含鉛的熱界面材料，旨在提高半導體芯片的散熱性能以提高芯片的可靠性。
“霍尼韋爾多年來致力于研制無鉛芯片連接合金焊料，以滿足工業界對于線路板封裝使用無鉛焊料的綠色環保需求。”霍尼韋爾電子材料部金屬產品業務經理 Scott Miller 先生說。&
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霍尼韋爾 無鉛封裝 散熱性能
霍尼韋爾公司(紐約證券交易所代碼：HON)今日宣布已研制出一種新的無鉛封裝技術，可以改善半導體芯片的導熱性能。
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霍尼韋爾 半導體 無鉛封裝
英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）今日在中國國際電源展覽會上宣布推出采用SuperSO8和S308 （Shrink SuperSO8）封裝的40V、60V和80V OptiMOS™ 3 N溝道MOSFET，在這些擊穿電壓下可提供無鉛封裝形式下的全球最低通態電阻。SuperSO8封裝與標準TO（晶體管外形）封裝相比，可使功率密度增大50%，特別是對于服務器開關模式電源的同步整流應用而言。舉例來說，這種采用SuperSO8封裝的器件可以只用20%的占位空間提供與D²-Pa
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英飛凌 OptiMOS3 通態電阻 無鉛封裝
摘要： IC供應商可建立全面和具有前瞻性的策略，協助客戶制造符合 RoHS 嚴厲要求的產品，以建立環保規范的競爭價值關鍵詞： Pb；RoHS；無鉛封裝
如果只看一個 IC，很難想象它會對環境造成嚴重的威脅，但是在日益增長的重金屬環境污染危害中，每年由數千家廠商制造的數以千億的 IC扮演了非常關鍵的角色，特別是環境中的鉛(Pb)。雖然單個 IC 造成的有毒廢棄物的問題很小，但是大量累積的各種芯片和系統就會產生大問題。根據業界估計，今天垃圾中 40% 的Pb來自消費電子產品。分析師估計，
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Pb RoHS 單片機 嵌入式系統 無鉛封裝 雜志_技術長廊 封裝
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