DEK公司日前公布了最新的無鉛焊膏對絲網印刷的研究結果，其實驗團隊測試了67種各種類型的新網孔特性，從中找出了網孔特性所需改變的重點在于確保較大的焊膏體積，以便補償無鉛焊膏較低潤濕力的特性。當貼裝小芯片器件如無源元件時，這些潤濕力有助于在回流焊時固定元件。元件、焊錫沉積和焊膏之間的輕微對準損失會使得潤濕力不平衡，從而增加立碑產生的風險，這個問題在尺寸為0402及以下的小型元件中更為普遍。這些偏差在任何制造環境中都無法避免，意味著制造商必須針對無鉛印刷而重新優化網板，以保證達到與含鉛工藝相當的良率。 DEK
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