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晶圓 文章 最新資訊

晶圓代工廠決戰(zhàn)新制程

  •   日本強(qiáng)震雖震出半導(dǎo)體供應(yīng)鏈疑慮,但包括臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(Globalfundries)及三星等晶圓代工廠均不畏局勢(shì)逆轉(zhuǎn),重申不下修今年資本支出,要在先進(jìn)的28納米制程做激烈決戰(zhàn)。   
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三星投36億美元擴(kuò)充奧斯汀晶圓廠產(chǎn)能

  •   據(jù)紐約時(shí)報(bào)(NYT)報(bào)導(dǎo)指出,三星電子(Samsung Electronics)看好智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)持續(xù)的成長(zhǎng)動(dòng)能,大手筆砸下36億美元在美國(guó)德州奧斯汀的晶圓廠擴(kuò)產(chǎn),分析師認(rèn)為,該公司不無(wú)向晶圓代工大廠臺(tái)積電和全球晶圓下戰(zhàn)帖的意味。   
  • 關(guān)鍵字: 三星  晶圓  

三星電子砸36億美元擴(kuò)充晶圓廠

  •   據(jù)紐約時(shí)報(bào)(NYT)報(bào)導(dǎo)指出,半導(dǎo)體巨擘三星電子(Samsung Electronics)看好智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)持續(xù)的成長(zhǎng)動(dòng)能,大手筆砸下36億美元在美國(guó)德州奧斯丁的晶圓廠擴(kuò)產(chǎn),分析師認(rèn)為,該公司不無(wú)向晶圓代工大廠臺(tái)積電和全球晶圓下戰(zhàn)帖的意味。   
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評(píng)論:日本震后晶圓代工的發(fā)展之路

  •   日震對(duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響仍在余波蕩漾。今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將會(huì)如何?未來(lái)2~3年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的走向?yàn)楹?日震對(duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的影響程度應(yīng)該如何看待?曾經(jīng)在英特爾和中芯(SMIC)美國(guó)分公司長(zhǎng)期服務(wù)、對(duì)于全球半導(dǎo)體制造晶圓代工業(yè)界瞭解程度相當(dāng)深厚的Gartner研究總監(jiān)王端,便提出頗具參考價(jià)值的看法與分析。   
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華虹NEC 1200V Trench NPT IGBT工藝平臺(tái)進(jìn)入量產(chǎn)

  •   世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華虹NEC”)宣布,公司與其技術(shù)合作伙伴密切合作開(kāi)發(fā)的1200V Trench NPT IGBT(溝槽類型非穿通絕緣柵雙極晶體管)工藝平臺(tái)成功進(jìn)入量產(chǎn),成為國(guó)內(nèi)第一家提供此類工藝代工的8英寸廠家。   
  • 關(guān)鍵字: 華虹NEC  晶圓  

Gartner:晶圓代工廠未來(lái)二年將迎苦戰(zhàn)

  •   Gartner研究總監(jiān)王端近日表示,未來(lái)二年全球晶圓代工廠將陷入苦戰(zhàn),隨著各家大舉投入資本支出、擴(kuò)張產(chǎn)能,全球晶圓代工產(chǎn)能利用率本季起將逐季下滑,到2013年將降到80%,部分晶圓代工廠甚至?xí)陀?0%。   
  • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓  

德州儀器正式啟用上海浦東機(jī)場(chǎng)綜合保稅區(qū)產(chǎn)品分撥中心

  •   德州儀器 (TI) 28日天宣布在上海浦東機(jī)場(chǎng)綜合保稅區(qū)正式啟用其在中國(guó)設(shè)立的第一個(gè)產(chǎn)品分撥中心。作為德州儀器全球戰(zhàn)略布局的重要組成部分,上海產(chǎn)品分撥中心將重點(diǎn)服務(wù)于中國(guó)客戶,未來(lái)還將服務(wù)亞太乃至全球的德州儀器客戶。   
  • 關(guān)鍵字: TI  晶圓  

中國(guó)大陸太陽(yáng)能電池破1美元?jiǎng)?chuàng)低價(jià)

  •   受到歐洲市場(chǎng)庫(kù)存壓力及觀望新補(bǔ)助導(dǎo)致需求延滯的影響,迫使太陽(yáng)光電產(chǎn)業(yè)不斷下修報(bào)價(jià),期能刺激有效系統(tǒng)成本進(jìn)而帶動(dòng)需求,才傳出部分中、小規(guī)模太陽(yáng)能電池廠全面停工因應(yīng)后,2011年4月大陸市場(chǎng)再傳出,太陽(yáng)能電池現(xiàn)貨市場(chǎng)最新成交低價(jià)已出現(xiàn)每瓦跌破1美元的案例,以每瓦0.95美元成交。   
  • 關(guān)鍵字: 太陽(yáng)能電池  晶圓  

2010年全球無(wú)晶圓IC供應(yīng)廠排名出爐

  •   2010年全球無(wú)晶圓IC供應(yīng)大廠排名已經(jīng)出爐!根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights近日最新統(tǒng)計(jì)顯示,高通(Qualcomm)以72.04億美元的營(yíng)收規(guī)模繼續(xù)蟬聯(lián)衛(wèi)冕寶座,而博通(Broadcom)則是以65.89億美元不到一億美元的些微差距,取代AMD(64.94億美元)位列第2位,而位居第4和第5的邁威爾(Marvell;35.92億美元)和聯(lián)發(fā)科(MediaTek;35.90億美元),相差更只有不到200萬(wàn)美金!
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2011太陽(yáng)能設(shè)備營(yíng)收將達(dá)152億美元

  •   隨著2010年全球太陽(yáng)能市場(chǎng)高達(dá)139%的成長(zhǎng),電池制造商看好2011年,并啟動(dòng)了積極的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。根據(jù)最新一季 Solarbuzz PV Equipment Quarterly 報(bào)告,相關(guān)設(shè)備廠商2011年的營(yíng)收總和有望達(dá)到152億美元,同比增長(zhǎng)41%。   
  • 關(guān)鍵字: 太陽(yáng)能設(shè)備  晶圓  

LED廠商開(kāi)啟大晶圓時(shí)代

  •   為因應(yīng)快速成長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,LED制造商已開(kāi)始將現(xiàn)有2寸、3寸與4寸晶圓生產(chǎn)線升級(jí)至6寸,甚至著手布局8寸與12寸晶圓制造的研發(fā),期提高LED晶圓產(chǎn)量,并改善LED成本結(jié)構(gòu),以吸引更多照明系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商采用,加速固態(tài)照明時(shí)代的來(lái)臨。   
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臺(tái)系晶圓代工廠減單潮來(lái)襲

  •   2011年全球晶圓代工市場(chǎng)拉貨最強(qiáng)勢(shì)的平板計(jì)算機(jī)及智能型手機(jī)產(chǎn)品,雖然在第2季需求依舊看俏,但由于受到日本311強(qiáng)震恐?jǐn)噫湹男睦硪蛩赜绊懀由辖K端客戶買氣也有降溫情形,在海外芯片供貨商庫(kù)存已夠的情況下,近期已傳出開(kāi)始進(jìn)行庫(kù)存重整的聲音。影響所及,臺(tái)系晶圓代工廠減單浪潮可能來(lái)襲,包括臺(tái)積電、聯(lián)電2011年第2季營(yíng)收表現(xiàn)恐怕都會(huì)向下。   
  • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓  

晶圓代工訂單向下走

  •   2011年全球晶圓代工市場(chǎng)拉貨最強(qiáng)勢(shì)的平板電腦及智慧型手機(jī)產(chǎn)品,雖然在第2季需求依舊看俏,但由于受到日本311強(qiáng)震恐?jǐn)噫湹男睦硪蛩赜绊懀由辖K端客戶買氣也有降溫情形,在國(guó)外晶片供應(yīng)商庫(kù)存已夠的情況下,近期已傳出開(kāi)始進(jìn)行庫(kù)存重整的聲音。影響所及,臺(tái)系晶圓代工廠減單浪潮可能來(lái)襲,包括臺(tái)積電、聯(lián)電2011年第2季營(yíng)收表現(xiàn)恐怕都會(huì)向下。 
  • 關(guān)鍵字: 晶圓  IC設(shè)計(jì)  

特種工藝晶圓代工廠TowerJazz進(jìn)軍中國(guó)市場(chǎng)

  •   特種工藝晶圓代工廠TowerJazz日前宣布在中國(guó)上海設(shè)立辦公室并任命秦磊為中國(guó)區(qū)總經(jīng)理,以加大在該區(qū)域的業(yè)務(wù)拓展和活動(dòng)。目前TowerJazz在中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司的客戶中,主要產(chǎn)品為基站、GPS等射頻相關(guān)產(chǎn)品以及一些應(yīng)用的產(chǎn)品。   
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晶圓材料缺貨問(wèn)題難解決

  •   日本311強(qiáng)震至今已逾1個(gè)月,就在日本科技大廠開(kāi)始陸續(xù)復(fù)工之際,近日內(nèi)強(qiáng)度在6級(jí)以上的強(qiáng)烈余震不斷,夏日限電問(wèn)題又是箭在弦上,包括半導(dǎo)體用12寸矽晶圓、磊晶晶圓、砷化鎵(GaAs)等化合物半導(dǎo)體晶圓等材料,供貨短缺問(wèn)題短期內(nèi)難以解決,業(yè)界評(píng)估,最快5月下旬就會(huì)對(duì)生產(chǎn)鏈造成影響。  
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晶圓 介紹

晶圓  晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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