晶圓制程 文章 最新資訊
半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)展望
- 根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場營收規(guī)模約320億美元，較2012年減少13.3%，但臺灣仍成長7%，針對2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場，預(yù)估可以強勁反彈23.2%達394.6億美元，且此成長趨勢可以持續(xù)至2015年。 其中，晶圓制程相關(guān)機臺設(shè)備的營收貢獻仍是最高，封裝設(shè)備市場則下跌22.1%，半導(dǎo)體測試設(shè)備市場也下降。 以各地區(qū)來看，臺灣、南韓和北美是半導(dǎo)體設(shè)備資本支出最高的地區(qū)，2013年設(shè)備資本支出下跌的地區(qū)則包括南韓，北美和歐洲。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)
- 為了克服制程微縮帶來日益嚴峻的設(shè)計復(fù)雜度與成本提升，朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo)，然而，18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無法一蹴可幾，必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范，并提升生產(chǎn)技術(shù)才有可能。 在今年SEMICON Taiwan期間，SEMI邀請到全球450mm聯(lián)盟、英特爾、KLA Tencor、和SUMCO等多家業(yè)者討論SEMI的450mm技術(shù)專案小組在促進次世代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展所做的努力以及最新成果。 英特爾說明了450mm晶圓規(guī)格的挑戰(zhàn)，回顧了過去半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從6寸
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