- 佳能將于2023年2月21日推出半導體制造用晶圓測量機“MS-001”，該產品可以對晶片進行高精度的對準測量※1。在邏輯和存儲器等尖端半導體領域，制造工序日趨復雜，晶片更容易發生翹曲等形變。為了制造出高精度的半導體元器件，需要準確測量晶片的變形情況，并使用數臺半導體光刻設備將多達數層的電路圖進行高精度套刻，然后再進行曝光。為了實現高精度套刻，晶片表面用于定位的對準標記由數個增加至數百個。為此，分別在每臺半導體光刻設備中對數百個對準標記進行對準測量就非常耗時，從而降低了半導體光刻設備的生產效率。隨著新產品的
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半導體光刻設備 佳能 晶圓測量機
晶圓測量機介紹
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