首款2D半導(dǎo)體FPGA實現(xiàn)晶圓級集成

• 全球集成電路 （IC） 行業(yè)正面臨摩爾定律的物理限制。二硫化鉬 （MoS2） 等原子層厚的二維 （2D） 半導(dǎo)體在國際上被廣泛認(rèn)為是克服這一根本僵局的關(guān)鍵途徑。多年來，二維半導(dǎo)體IC的集成規(guī)模受到嚴(yán)格限制，通常僅限于幾百個晶體管。這種限制使二維材料無法跨越開發(fā)復(fù)雜的可重構(gòu)系統(tǒng)所需的必要技術(shù)門檻。復(fù)旦大學(xué)彭周教授和包文忠教授領(lǐng)導(dǎo)的聯(lián)合團隊成功開發(fā)并演示了首個利用晶圓級二維半導(dǎo)體材料的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）。這一突破性芯片集成了大約 4,000 個晶體管，標(biāo)志著 2D 電子從基本邏輯門到大規(guī)模、復(fù)雜且完
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