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晶片 文章 最新資訊

新能源成發展亮點 中環股份有望維持高增長

  •   隨著光伏產業在2013年企穩,以中環股份為代表的A股光伏企業有望在取得恢復性增長之后,在今年繼續保持快速增長。   日前,中環股份發布了2013年年報,報告期內,公司實現營業總收入37.26億元,與上年同期增長了46.95%,重新回到了產銷規模快速增長的軌道;歸屬于上市公司股東的凈利潤為7164.27萬元,較上年同期增長172.95%,同比去年有較大的恢復性增長。   有新能源行業研究員在接受中國證券網記者采訪時表示,中環股份所處的行業屬于周期性很強的行業,公司的業績一方面要看自身產品和產能釋放,
  • 關鍵字: 光伏  晶片  

2014年LED晶片總體需求量將達到610億片

  •   NPDDisplaySearch表示,LED背光模組用LED需求減少,但照明需求急劇上升,預估LED晶片總體需求量將從2012年的170億片成長為2014年的610億片。   根據NPDDisplaySearch最新LED照明和顯示器供需季度報告顯示,2013年全球LED照明晶片銷售額達11億美元,到2017年預計將達到34億美元。以500×500微米為標準尺寸估算,LED晶片總體需求量預計將從2012年的170億片增至2014年的610億片。   不過,雖然LED照明的需求將在未來幾
  • 關鍵字: LED  晶片  

投資研發沒“錢途”半導體業者轉向討好股東

  • 這個話題似乎很沉重,如果高科技產業也看中短期利益,那離衰落就不遠了。
  • 關鍵字: 半導體  晶片  

臺灣LED晶片廠前2月營收躍進

  •   LED廠2月營收上周以來陸續公布,以公布營收的廠商表現來看,營收年增率達20~51%,顯示景氣已經明顯好轉,晶電、艾笛森前2月累計營收就已經逼近去年第1季總和,2家外資券商動手調高晶電首季營運預估值。   法人表示,中國農歷新年不是1月就是2月,以LED廠前2月的營收當基準,更能降低工作天數多寡的影響性,比單看2月營收有意義。就已公布的營收而言,LED晶片廠表現多半優于封裝廠,且前2月營收年增率都相當顯著,顯示產業景氣已經好轉。   前2月營收年增率,以艾笛森年增51.96%居冠,在LED照明支撐
  • 關鍵字: LED  晶片  

逆勢強漲,LED成春季攻勢布局方向

  •   LED行業個股是1月份逆勢上漲的行業之一。昨日,鴻利光電上漲10.04%、佛山照明上漲8.99%、陽光照明上漲5.63%、國星光電上漲4.58%、茂碩電源上漲4.72%、三安光電上漲4.01%。   實際上,1月份的A股市場雖然較弱,但是目前主線已經基本顯現出來,景氣向上的行業已經在逆勢上漲。從目前機構的布局情況來看,LED行業重點公司均出現了機構調研員的身影,板塊中相關公司受到機構資金持續關注,尤其是LED公司被機構重點調研。   行業數據景氣度提升,部分海關數據預計,2013年四季度L
  • 關鍵字: LED  晶片  

韓國半導體全球份額市占第二超越日本

  • 韓國、日本,這一對東亞的”冤家“,時時處于被對比、互相競爭的狀態。韓國迎來了”戰勝“日本的機會:2013年南韓在全球半導體市場首度超越日本,成為市占第二的國家。此消息對日本無疑是雪上加霜,看來”安倍經濟學“沒啥用......
  • 關鍵字: 半導體  晶片  

爭當LTE市場探花 英特爾與博通正面對決

  •   英特爾(Intel)與博通(Broadcom)于長程演進計劃(LTE)市場的戰火一觸即發。博通10月初已完成并購瑞薩電子(RenesasElectronics)LTE資產的所有程序,而英特爾亦于日前正式發表多頻多模LTE解決方案,兩者皆將于2014年大舉進軍歐洲市場,積極擴大市占,并力爭LTE晶片市場探花地位。   Gartner研究副總裁洪岑維指出,隨著各家廠商接連推出LTE方案及整合AP的SoC方案,明年LTE晶片商競爭將愈趨白熱化。   Gartner研究副總裁洪岑維表示,2014年
  • 關鍵字: 英特爾  LTE  晶片  

晶片封裝化 雷盟光電推出新一代照明級LED

  •   繼晶片廠晶電與璨圓陸續推出無封裝晶片后,封裝廠雷盟光電宣布已成功達成晶片封裝化的里程碑,其Tesla系列照明級LED在實驗室白光(5700K)光效已突破240lm/W、暖白(2700K)光效更是已突破200lm/W。   目前Tesla系列LED量產規格為白光180lm/W(5700K、CRI 70),暖白則為160lm/W(2700K、CRI 80),該新產品目前主要應用于蠟燭燈與球泡燈,除可模擬過去鎢絲燈造型,還可突破LED的散熱限制,應用雷盟產品的蠟燭燈有4.5W與500 hot lm的表現,
  • 關鍵字: 晶片  封裝  

奧地利微電子投資逾2,500萬歐元建立模擬3D IC生產線

  • 領先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應商奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)日前宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠,用以建立3D IC專用的生產線。
  • 關鍵字: 奧地利微電子  3D  晶片  

先進制程需求為晶圓代工業帶來強勁成長動力

  •   DIGITIMESResearch的最新報告指出,全球主要晶片供應商合計存貨金額在經過2012年第四季與2013年第一季連續兩季調節庫存動作后,讓庫存壓力獲得部分紓解,但2013年上半在景氣能見度提升、回補庫存需求推動下,第二季與第三季全球主要晶片供應商合計存貨金額再度攀升,在高階智慧型手機出貨不如預期、中國大陸經濟成長力道趨緩等因素影響下,預估第四季部分晶片廠商將再次采取庫存調節策略。   根據DIGITIMESResearch預期,2013年晶圓代工產業來自電腦應用市場需求將出現衰退,但在智慧型
  • 關鍵字: 晶片  晶圓代工  

國內IC設計產業進入新一波增長循環

  •   國內IC設計產業于八五規劃至九五規劃期間,透過908、909工程建構出發展雛型,2000年IC設計公司家數已逼近100家,在國發18號文來自財稅政策優惠支持下,國內IC設計公司家數更在十五規畫期間激增至近500家,整體產業并在十一五規劃期間進入整并期。   隨國內IC設計產業晶片技術提升,產品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后,部分相關IC設計企業即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得,此舉亦吸引更多國內業者投入IC設計產業,至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家,
  • 關鍵字: IC設計  晶片  

臺積電、聯電當心!中芯再度進軍日本搶食代工訂單

  •   臺灣臺積電(2330)、聯電(2303)當心了,中國大陸的中芯國際(SMIC)已再度進軍日本市場搶奪晶片代工訂單!   日經新聞6月28日報導,全球第5大晶圓代工廠中芯最高營運負責人(CEO)邱慈云接受專訪時表示,為了搶攻日本廠商的晶片代工訂單,中芯已開始于日本展開業務活動,目標為搶下搭載于智慧手機、數位相機的影像感測器等晶片的代工訂單。邱慈云表示,中芯和大陸的電子機器廠商關系密切,故將能協助日本品牌的晶片產品打入大陸市場。邱慈云指出,若日本晶片廠能將生產委由「低成本」、「交期短」的中芯進行,就可望
  • 關鍵字: 中芯國際  晶片  

消息稱臺積電與蘋果達成3年協議 代工A系列晶片

  •   臺灣《電子時報》(Digitimes)網站周一援引業內人士的消息稱,臺積電及其IC設計服務合作伙伴創意電子(GlobalUniChip)已與蘋果公司達成為期三年的合作協議,利用20納米、16納米和10納米制程工藝為蘋果代工A系列處理器。   該消息稱,臺積電今年7月將開始小批量生A8晶片,12月后擴大20納米晶片能。明年第一季度,臺積電將完成20納米生的擴張,新設備可生5萬片晶圓。   消息稱,其中部分代工任務(約2萬片晶圓)將采用16納米制造工藝。從2014年第三季度末起,臺積電將量A9和A9X
  • 關鍵字: 臺積電  晶片  

全球晶片4月銷售年減1.8% 日圓貶令日本銷額大減19%

  •   半導體產業協會(SIA)5日公布,2013年4月份全球半導體銷售額(3個月移動平均值)年減1.8%至236.2億美元,主因美洲和日本銷售下滑;但與前月相比則上升0.6%。   分區而言,與去年同期相比,日圓走貶導致日本4月半導體銷售額劇減19.4%,美洲地區同樣表現不佳挫跌4.4%;僅亞太地區和歐洲出現成長,分別上揚3%、0.4%。   世界半導體貿易統計組織(WSTS)也公布了半導體市場展望,今年半導體市場銷售可望走揚2.1%至2,978億美元,并預估2014年和2015年業績分別成長5.1%、
  • 關鍵字: 晶片  半導體  

意法:歐元走軟 幫制造業大忙

  •   彭博社報導,歐洲最大半導體制造商─意法半導體集團(STMicroelectronicsNVFR-STM)執行長表示,歐洲要讓生產回流來提振制造業,弱勢歐元可助一臂之力。   2005年就擔任意法半導體掌舵手的波佐提(CarloBozotti)受訪時說:「我們喜歡看到一致性,但現在日本和美國與歐洲之間的總體經濟政策出現重大差異。一旦有像歐洲這么大的成本基數時,日本和美國猛印鈔票也沒什么用。」   波佐提今天在巴黎表示,意法半導體要和英特爾公司(IntelCorp.US-INTC)及德州儀器公司(Te
  • 關鍵字: 意法半導體  晶片  
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晶片介紹

   晶片基礎知識   一.晶片的作用:   晶片為LED的主要原材料,LED主要依靠晶片來發光.   二.晶片的組成.   主要有砷(AS) 鋁(AL) 鎵(Ga) 銦(IN) 磷(P) 氮(N)鍶(Si)這幾種元素中的若干種組成.   三.晶片的分類   1.按發光亮度分:   A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等.   B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等   C.超 [ 查看詳細 ]

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