芯原股份近日宣布其車規級高性能智慧駕駛系統級芯片（SoC）設計平臺已完成驗證，并在客戶項目上成功實施。基于芯原的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）業務模式，該平臺可為自動駕駛、智能駕駛輔助系統（ADAS）等高性能計算需求提供強大的技術支持。芯原的芯片設計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證，可從芯片和IP的設計實現、軟件開發等方面，為全球客戶滿足功能安全要求的車載芯片提供一站式定制服務。結合公司自有的豐富的車規級IP組合，以及完
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