- 深圳市航盛電子股份有限公司（以下簡稱：航盛）與高通技術公司今日在2024北京國際汽車展覽會（以下簡稱：北京車展）發布航盛面向智能艙駕融合功能的最新產品。基于高通技術公司推出的Snapdragon Ride? Flex SoC（SA8775P），全新一代墨子艙駕跨域融合平臺面向中央計算艙駕融合域控制器系統設計研發。通過雙方合作，這一全新的艙駕融合平臺發揮了航盛與高通技術公司的核心技術優勢，打造AI計算性能優異、開放且兼具成本優勢的解決方案，為新一代汽車電子電氣架構提供全新思路，并助力汽車制造商滿足終端客戶不
- 關鍵字：
航盛 高通 智能艙駕
智能艙駕介紹
您好，目前還沒有人創建詞條智能艙駕!
歡迎您創建該詞條，闡述對智能艙駕的理解，并與今后在此搜索智能艙駕的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
