- 幾乎各種應用的半導體數量都在加倍增加，電子工程師面臨的許多設計挑戰都與更高功率密度的需求息息相關。 TLVM13660 底部包括四個導熱墊，所有訊號和電源針腳均可從外圍使用，以便于配置和處理?超大規模數據中心：機架式服務器使用大量的電力，這對于想要因應持續成長需求的公用事業公司和電力工程師構成一大挑戰。?電動車：從內燃機到 800V 電池組的過渡伴隨著動力總成的半導體數量呈現指數型成長趨勢。?商業和家庭安全應用：隨著視訊門鈴和網絡監控攝影機變得愈來愈普遍，這些裝置尺寸持續縮小形成對必要的散熱解決
- 關鍵字：
TI：提高功率密度 有效管理系統散熱問題
有效管理系統散熱問題介紹
您好，目前還沒有人創建詞條有效管理系統散熱問題!
歡迎您創建該詞條，闡述對有效管理系統散熱問題的理解，并與今后在此搜索有效管理系統散熱問題的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
