- Overview of CMP equipment market 作者/李丹博士 賽迪顧問 集成電路產業研究中心高級分析師 （北京 100048） 摘要：在芯片微細化和互連多層化的趨勢下，CMP工藝是集成電路制造的核心技術，CMP設備主要用于CMP工藝中，主要實現芯片平坦化。目前，CMP設備市場主要由美國應材和日本荏原兩家公司高度壟斷，尤其是美國應材2017年占有CMP設備市場71%的市場份額。國內CMP設備的主要研發單位有天津華海清科和中國電子科技集團公司第
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201905 機械拋光 市場
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