- 隨著AI計算、大數據、高速互聯和5G/6G通信的快速發展，半導體行業正迎來一場材料革命。硅基芯片在制程縮小至2nm之后，已逼近物理極限，短溝道效應、功耗問題以及制造成本的上升，正限制著傳統半導體材料的進一步發展。2024年初，天津大學聯合佐治亞理工學院成功研制出全球首個功能性石墨烯半導體，實現了從零帶隙到可調帶隙的重大突破。這一成果意味著，石墨烯有望成為新一代半導體材料，推動未來芯片性能提升。為什么行業對石墨烯寄予厚望？■ 硅的極限：當前半導體器件的微縮化已經進入原子尺度，傳統硅材料在功耗、遷移率等方面逐
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石墨烯 測試方案 材料開發
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