數字孿生在今年的 SEMICON West 上占據了討論的主導地位，出現在主題演講、小組會議和研討會中。這次談話反映了行業對這項技術的看法發生了明顯轉變。曾經主要與設計探索相關的內容現在跨越了制造生命周期。在封裝和裝配領域，數字孿生正在成為一種將設計意圖與流程執行聯系起來、監控多個階段的變化以及在某些情況下實時規定糾正措施的方式。虛擬化包裝的壓力越來越大。先進的集成方案正在增加工程師必須管理的變量數量。互連更緊密，材料更多樣化，系統要求也更苛刻。即使是平面度、熱膨脹或翹曲的微小偏差也會引發級聯故障。雖然統
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