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模塊電源
模塊電源 文章 最新資訊
模塊電源的應(yīng)用
- 摘 要：模塊電源較之于分立元件電源的優(yōu)勢(shì)顯而易見(jiàn)，使用模塊電源能在短時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)出更靈活、高效、可靠和更具競(jìng)爭(zhēng)力的電源系統(tǒng)。本文較系統(tǒng)的講述了模塊電源的優(yōu)點(diǎn)、應(yīng)用、安裝和維護(hù)方法。 關(guān)鍵詞：模塊電源； 特點(diǎn)； 應(yīng)用 分類(lèi)號(hào)：TN495 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)：B 文章編號(hào)：1006-6977（1999）11-0008-03 1. 概述 當(dāng)今電源系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，對(duì)于電子設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)遇到了極大的挑戰(zhàn)。他們要利用有限的資源
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模塊電源與電源管理技術(shù)專(zhuān)題研討會(huì)圓滿(mǎn)結(jié)束
- 由《電子設(shè)計(jì)應(yīng)用》雜志社主辦的“模塊電源與電源管理技術(shù)專(zhuān)題研討會(huì)”近期在京閉幕，該次研討會(huì)云集了200多名專(zhuān)家、學(xué)者以及工程技術(shù)人員。電源專(zhuān)家李龍文先生以及Vicor、Seiko Instruments、RichTek、ON Semiconductor等著名電源公司的技術(shù)專(zhuān)家做了精彩的演講并與現(xiàn)場(chǎng)觀眾進(jìn)行了熱烈的討論。 研討會(huì)上，李龍文先生通過(guò)縱觀開(kāi)關(guān)電源技術(shù)的演進(jìn)以及對(duì)目前業(yè)界領(lǐng)先公司創(chuàng)新產(chǎn)品的橫向?qū)Ρ龋烷_(kāi)關(guān)電源技術(shù)的最新進(jìn)展做了詳細(xì)的報(bào)道，同時(shí)對(duì)我國(guó)致力于電源設(shè)計(jì)的工程師提
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設(shè)計(jì)高性能65W雙路輸出1/4磚型模塊電源
- 前言當(dāng)今世界信息技術(shù)的高速發(fā)展，促使其設(shè)備在向大容量，高性能及小型化發(fā)展的同時(shí)，對(duì)所使用的電源模塊也提出了更高的要求。即外型尺寸更小，厚度更??；電氣特性方面要求電壓控制精度更高，動(dòng)態(tài)響應(yīng)更快，電磁干擾更低等；可靠性方面要求功耗、發(fā)熱溫升更低等等。設(shè)計(jì)方案基本性能指標(biāo)：Pomax=65W；Vin = 36 ~ 76VDC；Vo1/Vo2 : 5V/3.3V等多種組合，輸出可調(diào)范圍：±10%；Io1+Io2=18A，I01max=13A，I02max=16A；效率h=90%(5V/3.3V組合)；標(biāo)準(zhǔn)1/4磚
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模塊電源介紹
模塊電源是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為專(zhuān)用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來(lái)說(shuō)，這類(lèi)模塊稱(chēng)為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和 [ 查看詳細(xì) ]
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