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模擬 文章 最新資訊

電子電路設(shè)計(jì)中EMC/EMI的模擬仿真

  • 為了保證設(shè)計(jì)的PCB板具有高質(zhì)量和高可靠性,設(shè)計(jì)者通常要對(duì)PCB板進(jìn)行熱溫分析,機(jī)械可靠性分析。由于PCB板上的電子器件密度越來越大,走線越來越窄,信號(hào)的頻率越來越高,不可避免地會(huì)引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問題,所以對(duì)電子產(chǎn)品的電磁兼容分析顯得特別重要。與IC設(shè)計(jì)相比,PCB設(shè)計(jì)過程中的EMC分析和模擬仿真是一個(gè)薄弱環(huán)節(jié)。
  • 關(guān)鍵字: 仿真  模擬  EMC/EMI  電路設(shè)計(jì)  電子  

利用模擬開關(guān)實(shí)現(xiàn)T1/E1/J1的N+1冗余

  • 摘要:具有多端口T1/E1/J1線卡的現(xiàn)代通信系統(tǒng)通過增加冗余來滿足電信網(wǎng)絡(luò)的高可用性要求。過去,這些系統(tǒng)曾經(jīng)用繼電器來實(shí)現(xiàn)N+1冗余切換。隨著每個(gè)線卡上的T1/E1/J1端口數(shù)和每個(gè)系統(tǒng)內(nèi)的線卡數(shù)的增加,繼電器方案不
  • 關(guān)鍵字: T1/E1/J1  冗余  實(shí)現(xiàn)  開關(guān)  模擬  利用  

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如何將DS1864的電流DAC轉(zhuǎn)換成電壓DAC

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