- 為了擴展其市場領先的底部填充劑產品系列，漢高電子集團開發了一種新型非導電底部填充材料—LOCTITEECCOBONDNCP5209。LOCTITEECCOBONDNCP5209提供全面的底部填充保護，克服了傳統底部填充材料在小間距覆晶結構所面臨的難題。
「對更高功能小型化設備的需求，促使封裝專業人員轉向細間距覆晶設計。」漢高電子集團全球半導體液體產品經理MattHayward解釋說。「為了實現這個轉變，新型覆晶凸塊技術(如銅柱)的應用越來越廣泛，這是由于銅柱技術更適合與超細間距并
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漢高電子 NCP
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