- TD-SCDMA即Time Division-Synchronous Code Division Multiple Access(時分同步的碼分多址技術)，是中國提出的第三代移動通信標準。 1、 TD-SCDMA 射頻輻射功率測量
測量步驟：在移動臺與基站模擬器之間建立起
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OTA 測試 性能 輻射 空間 TD-SCDMA
- 中國汽車產量已超過美國躍居全球第一，未來5-10年還將保持不斷增長的態勢。中國汽車工業協會預計，2010年汽車產量增速在10%左右，有望達到1500萬輛。中國目前已涌現不少知名的企業，包括汽車制造商、模塊化系統供應商和元器件供應商、電子設備商等，特別是一汽、二汽、比亞迪、奇瑞、吉利、航盛、長安等本土廠商在自主開發和創新上取得的長足進步帶動了中國汽車電子產業的快速發展-。
然而，面對日益復雜的汽車設計需求，特別是要推出中高端和商用的新能源汽車之時，自主創新和開發之路并非坦途。泰克科技的專家曾在不久
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泰克 測試 汽車電子
- 設計自動化的測試系統開關需要搞清楚要開關信號和要執行測試的特點。例如，在測試應用中承受開關電壓信號...
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測試 電壓開關
- 在圖中，從測試夾具上施加一個小的電流階躍到電源系統，來看看是什么反應。這個探頭裝置的輸出阻抗是25歐。由脈沖發生器的50歐阻抗與示波器的50歐阻抗并聯所得。 設定脈沖發生器的上升時間與實際系統中預期的上升時間
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夾具 測試 響應 系統 電源
- 放大器的測試指標可以分為兩類：線性指標測試和非線性指標測試。線性指標的測試基于S 參數的測量，采用常規矢量網絡分析議來完成。對于非線性指標的測試，傳統測試方案采用頻譜儀加信號源方法，但這種方案有很多缺點如無法實現同步掃頻、掃功率測試，不能進行相位測量如幅度相位轉化(AM/PM)測量。R&S ZVB采用創新的硬件結構，其輸出功率很高、功率掃描范圍寬，因而無需另外單獨使用前置放大器，一次掃描即可確定放大器功率壓縮特性。ZVB采用了強大的自動電平控制設計以及高選擇性、高靈敏性的接收機，因而可在較寬的
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網絡分析儀 放大器 測試
- 設計背景集成運算放大器（以下簡稱集成運放）以小尺寸、輕重量、低功耗、高可靠性等優點廣泛應用于眾...
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測試 集成運放 校準
- 一提到新加坡，我們往往會聯想到美麗的圣淘沙和魚尾獅，但其實旅游業并非新加坡的支柱產業，真正拉動GDP增長的則是以電子產業為龍頭的一系列實體經濟。
來自新加坡經濟發展局(簡稱EDB)的數據顯示：2009年，新加坡國內生產總值為2650億新元(1820億美元)，其中制造業以20%份額居首位;而在制造業中，電子產業又以32%的比重遙遙領先于化工、交通、生物醫藥等其他產業。
新加坡EDB電子產業署署長方秉芬告訴記者：“盡管在去年受到全球經濟的影響，新加坡GDP出現2%的負增長，但電子產
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IC設計 芯片制造 封裝 測試
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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布線 光纖 測試
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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EMC 測試 儀器
- 摘要分布式基站的基本結構與傳統一體化基站有很大的不同，它將基站的基帶部分(BBU/REC)和射頻部分(RRU...
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CPRI原理 測試
- 晶門科技宣布，以總代價為553.2萬美元悉售半導體封裝及測試服務，出售如能順利完成，將給公司帶來約300萬美元收益。
晶門科技(02878)6月7日發布公告稱，悉售Chipmore Holding Company Limited3.4%權益，代價為553.2萬美元。Chipmore Holding主要業務為半導體封裝及測試服務。買方必須在臺灣取得相關政府及規管機構批準才可完成買賣。晶門科技估計，出售如能順利完成，將帶來約300萬美元收益。如交易獲批，交割日將于2010年下半年，因此該收益最快可于
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晶門科技 封裝 測試
- 短短幾年間，移動數據業務就已從開始時的緩慢不堪以致沒法實用，發展到現今如像WiCFi一樣好用。隨著消費者和商業應用開發者急于找到能利用改進的移動數據服務所需的方法，技術專家也在努力提供更新、更快、更強大的
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LTE 系統 測試 全面 仿真器 信道
- 隨著景氣自農歷年后復蘇，半導體大廠產能滿載，動土、落成典禮不停歇，繼晶圓雙雄臺積電和聯電之后，封測龍頭廠日月光目前產能緊俏，高雄K12廠將于26日動土，尤其目前日月光的銅制程亦呈現供給缺口，因此將積極增添設備，預料上修全年資本支出機率不低。
此外，在收購環電及銅制程營收挹注下，市場預估日月光營收有機會上看新臺幣1,800億元。
臺積電在3月下旬舉行LED新廠動土典禮，預計年底裝機生產;聯電亦于5月下旬進行南科12寸廠Fab12A的第3、4期落成儀式，已進行無塵室配置與移入機臺，預計第4季量
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日月光 封裝 測試
- 1.直流輸出模塊電源紋波和噪聲測試
直流輸出模塊電源的輸出紋波包含共模和差模兩部分，差模紋波又包括開關頻率的紋波和遠高于開關頻率的高頻噪聲，如圖1所示。前者主要由開關頻率及諧波組成，后者主要由功率開關
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測試 應用 模塊 電源
- 日月光集團為擴大在半導體封裝及測試的領先地位，繼21日啟用上海昆山廠后，高雄K12廠也可望在26日動工，預計兩年后完工，日月光兩岸封測版圖擴大，集團營收也增添強勁動能。
法人預估，日月光昆山廠目前營收規模還不大，但到年底將可挹注大陸營收達1.92億元(新臺幣，下同;約600萬美元);高雄K12新廠預定二年后完工。產能漸載后，每年可挹注營收達10億到12億美元，屆時日月光年營收規模將達到2,500億元。
隨著半導體產業景氣復蘇，日月光因兩岸封測布局完整，加上銅制程領先同業，讓日月光今年訂單快
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日月光 封裝 測試
測試介紹
中文名稱：
測試
英文名稱：
test
定義1：
對在受控條件下運動的裝備，進行其功能和性能的檢測。
應用學科：
航空科技(一級學科);航空器維修工程(二級學科)
定義2：
用任何一種可能采取的方法進行的直接實際實驗。
應用學科：
通信科技(一級學科);運行、維護與管理(二級學科)
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