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測(cè)量
測(cè)量 文章 最新資訊
基于圖像處理的PCB自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與研究(一)
- 基于圖像處理的PCB自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與研究(一),研究一種高精度、大場(chǎng)景、快速實(shí)時(shí)的PCB缺陷自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng),分別進(jìn)行了硬件結(jié)構(gòu)和軟件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)主要由二維運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、電機(jī)控制模塊、圖像采集模塊、圖像處理模塊、結(jié)果分析模塊組成。改進(jìn)的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)方式--細(xì)分驅(qū)動(dòng)以及改進(jìn)的圖像識(shí)別算法保證了系統(tǒng)的準(zhǔn)確率,一鍵式自動(dòng)檢測(cè)的設(shè)計(jì)提高了檢測(cè)速度。實(shí)驗(yàn)結(jié)果證明,該系統(tǒng)能快速并準(zhǔn)確的檢測(cè)出PCB上的缺陷,有一定的實(shí)用和開(kāi)發(fā)價(jià)值。
- 關(guān)鍵字: 驅(qū)動(dòng) 控制 測(cè)量
基于設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)共享的板級(jí)熱仿真技術(shù)研究(一)
- 基于設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)共享的板級(jí)熱仿真技術(shù)研究(一),文中通過(guò)分析目前電子設(shè)備板級(jí)熱仿真建模技術(shù)存在的不足,基于設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)共享技術(shù),系統(tǒng)研究了PCB 板卡的疊層銅分布和熱過(guò)孔仿真建模對(duì)芯片溫度預(yù)測(cè)精度帶來(lái)的較大影響,并結(jié)合實(shí)際應(yīng)用給出了仿真優(yōu)化算例?多組仿真算例的數(shù)據(jù)對(duì)比和優(yōu)化分析表明,兼顧仿真精度與計(jì)算效率的板級(jí)熱仿真技術(shù)可以較精確地預(yù)測(cè)芯片的結(jié)溫和殼溫,為系統(tǒng)級(jí)熱仿真提供更為準(zhǔn)確的局部環(huán)境?
- 關(guān)鍵字: 電路 測(cè)量
用低壓差線性穩(wěn)壓器優(yōu)化開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)
- 用低壓差線性穩(wěn)壓器優(yōu)化開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì),電源是各種電子設(shè)備必不可缺少的組成部分,其性能的優(yōu)劣直接關(guān)系到電子設(shè)備的技術(shù)指標(biāo)及能否安全可靠地工作。目前常用的直流穩(wěn)壓電源分線性電源和開(kāi)關(guān)電源兩大類(lèi),由于開(kāi)關(guān)
- 關(guān)鍵字: 測(cè)量 開(kāi)關(guān)電源 線性穩(wěn)壓器
數(shù)字隔離器高壓可靠性測(cè)量
- 工藝流程和設(shè)備的詳細(xì)展示用于表征我們數(shù)字隔離器的長(zhǎng)期可靠性,以及他們?nèi)绾卧陉P(guān)鍵的安全能力方面超越光電耦合器。對(duì)于初次使用,設(shè)計(jì)人員可以在現(xiàn)有電路中使用引腳兼容的基于CMOS的隔離器替換光電耦合器,該基于CM
- 關(guān)鍵字: 數(shù)字隔離器 可靠性 測(cè)量
基于一種快速測(cè)量人體體溫計(jì)的方案設(shè)計(jì)
- 基于一種快速測(cè)量人體體溫計(jì)的方案設(shè)計(jì),熱釋電紅外探測(cè)器是由熱釋電紅外傳感器、菲涅耳透鏡及電子電路組成的一種光電檢測(cè)裝置。他能無(wú)接觸地檢測(cè)人體運(yùn)動(dòng)時(shí)輻射出的紅外線并轉(zhuǎn)換成電信號(hào)輸出。本文介紹了一種用于快速測(cè)量人體體溫的p7187熱釋電傳感器的原理
- 關(guān)鍵字: 測(cè)量 人體體溫計(jì) 方案設(shè)計(jì)
利用步進(jìn)升壓DC/DC開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)高電壓電源
- 利用步進(jìn)升壓DC/DC開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)高電壓電源,帶有片上FET功率開(kāi)關(guān)的廉價(jià)升壓穩(wěn)壓器很適合用于低壓升壓轉(zhuǎn)換器SEPIC(單端初級(jí)電感轉(zhuǎn)換器),以及反激式轉(zhuǎn)換器。對(duì)于較高的電壓,設(shè)計(jì)者一般會(huì)采用一種成本更高的方案,包括
- 關(guān)鍵字: 測(cè)量 驅(qū)動(dòng)器 功率 DC/DC
驅(qū)動(dòng)集成電路功率級(jí)中瞬態(tài)問(wèn)題的處理
- 驅(qū)動(dòng)集成電路功率級(jí)中瞬態(tài)問(wèn)題的處理,1.驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品范圍IR公司為用戶提供多種從單相到三相橋的驅(qū)動(dòng)集成電路。所有類(lèi)型都使用了高集成的電平轉(zhuǎn)換技術(shù),簡(jiǎn)化了邏輯電路對(duì)功率MOS管的控制。最新產(chǎn)品已擴(kuò)展到具有驅(qū)動(dòng)
- 關(guān)鍵字: 功率 驅(qū)動(dòng) 放大器 測(cè)量
為MEMS產(chǎn)業(yè)打造測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)
- 隨著微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)快速拓展在消費(fèi)產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用,標(biāo)準(zhǔn)的MEMS元件測(cè)量方法有助提高M(jìn)EMS元件測(cè)試效率,減少成本和測(cè)試時(shí)間,并促進(jìn)不同製造商之間的產(chǎn)品互通性。美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院(NIST)稍早前推出新的測(cè)量工具,能協(xié)助MEMS元件設(shè)計(jì)師、製造商測(cè)量MEMS元件的關(guān)鍵8維參數(shù)和材料特性。 ? 附圖 : 新的NIST測(cè)試晶片能促進(jìn)不同製造商之間的產(chǎn)品互通性。(圖片來(lái)源:NIST) MEMS最初的主要應(yīng)用是汽車(chē)安全氣囊的加速度計(jì),而今它已擴(kuò)展到廣大的消電子市場(chǎng)
- 關(guān)鍵字: MEMS 測(cè)量
泰克演示采用Synopsys硅驗(yàn)證HS-Gear3 M-PHY IP的M-PHY?測(cè)試解決方案
- 全球領(lǐng)先的測(cè)試、測(cè)量和監(jiān)測(cè)儀器提供商---泰克公司日前宣布,推出針對(duì)硅驗(yàn)證 (silicon-proven) HS-Gear3 IP的M-PHY演示性測(cè)試解決方案,HS-Gear3 IP是MIPI聯(lián)盟有關(guān)移動(dòng)設(shè)備的M-PHY物理層規(guī)范的一個(gè)重要組成部分。該泰克測(cè)試解決方案讓設(shè)計(jì)人員能夠快速、高效地確定設(shè)計(jì)特征和驗(yàn)證性能,確保符合M-PHY規(guī)范或者快速隔離問(wèn)題。
- 關(guān)鍵字: 泰克 測(cè)量 Synopsys M-PHY
測(cè)量介紹
測(cè)量的概念
所謂測(cè)量,是指用實(shí)驗(yàn)的方法,將被測(cè)量(未知量)與已知的標(biāo)準(zhǔn)量進(jìn)行比較,以得到被測(cè)量大小的過(guò)程;是對(duì)被測(cè)量定量認(rèn)識(shí)的過(guò)程。
測(cè)量的定義
1.早期的定義:研究地球的形狀和大小,確定地面點(diǎn)的坐標(biāo)的學(xué)科。
2.當(dāng)前的定義:研究三維空間中各種物體的形狀、大小、位置、方向和其分布的學(xué)科。
測(cè)量學(xué)的內(nèi)容包括測(cè)定和測(cè)設(shè)兩個(gè)部分。測(cè)定是指使用測(cè)量?jī)x器和工具,通過(guò)測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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