- 如今的消費者都趨于理性購物,尤其是在家電產品上更多的看中其性價比,因此,產品質量、技術規格和售后服務成為更多消費者考量標準。網絡機頂盒自然也不列外,而在產品質量和規格配置上,起決定性因素的是其內在芯片,也就是CPU。
如果把網絡機頂盒比作人體,CPU就是整個盒子的大腦,CPU的正式稱謂是"中央處理器",它是一塊超大規模的集成電路,也是網絡機頂盒的運算核心和控制核心,它占的面積比例不大,卻承擔了最重要的功能。目前的網絡機頂盒處理器有雙核、四核、八核等多種形式,主要來自華為海思、
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海思 機頂盒
- 華為發布代號為麒麟620的智能手機芯片,備受業界關注。由此,華為及榮耀智能手機正在供應鏈方面形成技術壁壘,使其向世界級的手機廠商又邁進了一大步,也促進華為問鼎手機產業供應鏈金字塔頂端。
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【麒麟620的技術壁壘】
麒麟620令人印象深刻的有三點,全都體現出強大的技術優勢。首先是很高的4G占網比,這意味著在同樣的運營商網絡環境下,使用麒麟620的智能手機能夠給用戶帶來更快的上行與下載速度以及更多的4G在網時間。這一點在當下4G仍在提升網絡覆蓋的時期尤為重要,因為很多
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華為 海思 麒麟620
- 手機芯片向來是外國芯片業的競技場,中國雖然制造了全球絕大多數的手機,中國手機品牌已經開始占據全球38%的市場份額,但是讓中國痛心的是嚴重依賴國外芯片,2013年中國進口芯片花費的資金高于石油進口。
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今年在中國4G市場上演了高通聯發科巔峰對決的好戲,中國之星海思歷經磨礪在技術上突圍,跟上了世界的步伐,甚至部分技術超過手機芯片兩強聯發科和高通。
今年4G芯片市場上演高通聯發科巔峰對決
中國移動4G商用以來,今年上半年高通占據了4G芯片市場份額的約八成份額,剩下
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高通 聯發科 海思
- 2013年12月16日,華為在北京正式發布榮耀互聯網品牌,到下周正好一年。
從去年華為成立榮耀部門,至今榮耀員工已經超過千人,一年時間榮耀手機出貨2000萬部,雖然只是小米6000萬部手機的三分之一,不過作為一個比小米晚了近三年成立的互聯網品牌手機,此業績大陸新進品牌中應當還沒有第二家。
在前不久的雙11購物節期間,小米銷售手機合計15億元人民幣,而榮耀的銷售額超過10億人民幣,在所有雙11品牌中高居第二位。
也許現在談論榮耀成功還為時尚早,不過對比眾多起起伏伏的互聯網品牌,華為榮耀
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華為 榮耀 海思
- 經歷K3V2的失敗之后,華為海思處理器隨后的幾款產品表現都不錯,包括Kirin 910、Kirin 920以及Kirin 925等等。但這些處理器都是32位的,在64位逐漸成為主流的今天,多少有些落伍了。
今天上午,華為榮耀手機官方微博放出了一張非常有意思的圖片,從圖片來看,華為自家的64位處理器可能要來了。
在圖片中,華為使用了兩顆“核桃”,不禁讓人懷疑華為自家的64位處理器將采用雙核心設計,當然也有可能是“big.LILLTE”大小核設計
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華為 海思 64位
- 手機廠商自己開發芯片,最核心的原因是為了保障自身的長遠利益,不受制于人。不論是蘋果、三星或華為,采用自家芯片都是為了在設計產品時可以更自由,且可以根據自身產品的需求進行定制,以差異化來鞏固競爭力。
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華為 海思 小米
- 中國集成電路終于在2014年昂首邁向“芯時代”。在這個時代,海思走向前臺。
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海思 展訊 集成電路
- 日前,全球首顆以16納米鰭式場效晶體管(FinFET)的ARM架構網絡芯片成果產出,這是由臺積電幫助海思半導體雙方合作后的成果。根據設備廠透露,這個成果表明了臺積電的16納米技術在面對英特爾以及三星的強力壓力下,已取得壓倒性的勝利。
此外,臺積電也正式向英特爾宣戰,目標是二年內在10納米晶體管技術追平英特爾,屆時在芯片閘密度及金屬層連結等二要項都超越英特爾,將讓臺積電稱冠全球,并奠定全球晶圓代工不可撼動的地位。
臺積電的這項成就,是昨天出席臺積電高雄氣爆感恩與祝福餐會的半導體設備廠
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16納米.海思
- 隨著整個安防市場網絡化、數字化的發展,且廠家在數字處理技術上的不斷進步,網絡攝像機的應用局面逐漸被打開,市場需求在快速增長。 據美國調查公司IHS公布的最新數據顯示,2014年網絡監控攝像機的增長幅度將在12%以上。如此快速的市場變化,對硬件廠商也帶來更多的挑戰和機遇。
監控系統從傳統的模擬CCTV向NVR數字監控轉型的過程中,網絡化,高清化,智能化逐漸成為趨勢,行業對高清IP Camera的需求日趨明確與強烈,IP Camera也將脫離傳統架構,采用性能更為強大,集成度更好的高端SOC芯片。以
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安防 Camera 電源模塊 海思
- 單獨的芯片或者屏幕,都無法真正實現其價值,只有當兩者有機融合,才能釋放產業整合的最大魅力。“缺芯少屏”的狀況也許將成為歷史......
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海思 通信
- 近日有臺灣媒體報道稱,臺積電加快了16nm工藝的量產速度,并提前于今年第三季度試產,首批出貨的芯片是華為海思的下一代智能手機芯片――64位big.LITTLE架構Kirin930。盡管只是試產,卻也意味著中國手機通信芯片在制造工藝方面趕上了國際先進水平。
衡量一款手機芯片的優劣有諸多參考因素,包括主頻(1GHz、1.2GHz……)、應用處理器(單核、雙核……)、功耗、基帶、圖形處理器、SoC、制造工藝,等等。工藝的升級將可以在更小的芯片
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海思 中國芯
- 說華為海思能在3G、4G能逆襲高通是個偽命題。3G、4G技術的大部分核心關鍵專利都掌握在高通手中,在目前的專利體系之下,要想繞過高通來做3G、4G是不可能的事情,繞不開高通就擁有受制于高通,根本不存在所謂的逆襲。
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海思 4G芯片
- 本月初,華為發布了Kirin 920處理器,憑借著強大的規格,它很快贏得了國產最強芯的稱號。
具體來說,Kirin 920采用4個A15+4個A7核心的big.LITTLE架構,而且支持HMP(異構多處理)技術,四核Cortex-A15和四核Cortex-A7可同時工作。其集成了ARM的Mali-T628MP4,頻率為600MHz,相對上代Kirin 910的Mali-450MP4來說,Mali-T628MP4的性能已經有大幅度提升。
此外,這款處理器還支持支持4K和H.265的硬件解碼、
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海思 Kirin 920 Cortex-A15
- 矽驗證的商用network-on-chip(NoC)互連IP解決方案的發明者Arteris, Inc.日前宣布,海思半導體有限公司再次取得Arteris FlexNoC互連IP的授權,用于不同應用的多項系統晶片 (SoC)的互連結構。
海思于2013年首次采用Arteris FlexNoC IP(請參見Arteris網站)。自此之后,FlexNoC IP為數個重要的海思(HiSilicon)SoC所采用。FlexNoC 技術易于使用,加上能快速實現成本效益的特點使其快速擴散,廣泛用于許多So
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海思 SoC
- 市場研究機構DIGITIMESResearch分析師林宗輝指出,華為(Huawei)旗下海思(Hisilicon)投入應用處理器開發歷史已久,雖然初期產品架構不成熟,功耗與性能表現不成比例,但是在整體企業策略的支持,以及研發資源不斷投入之下,相關產品也越見成熟。
海思自2013年推出首款自有整合基頻之應用處理器Kirin910后,2014年又再接再厲推出業界首款支援LTECat.6的單晶片應用處理器Kirin920,除具備Cortex-A15與Cortex-A7之大小核搭配,運算性能出色,也整合
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海思 應用處理器
海思介紹
海思半導體有限公司成立于2004年10月,前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位于深圳,在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。
海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案,成功應用在全球100多個國家和地區;在數字媒體領域,已推出網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。
多年的技術積 [
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