- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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混合集成電路 電磁兼容 布線 電路板
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混合集成電路 EMC設計 布局 厚(薄)膜工藝
- 1引言混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導體集成工藝與厚(薄)膜工藝結合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線,并在同一基片上將分立的半導體芯片、單片集成
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EMC 混合集成電路
- 中國電子元件行業協會混合集成電路分會第六屆二次理事(擴大)會議日前在珠海召開，國內30多家從事混合集成電路專業的專家學者共聚一堂，探討行業發展現狀和前景，一致認為混合集成電路產品將會為我國軍工電子、高端民用及消費類整機發展做出重大貢獻。
據介紹，混合集成電路是新型電子元器件的重要組成部分，我國混合集成電路經過四十多年的發展，走過了仿制、改進的技術發展階段，現已逐步進入了以自主研制、自主創新的時期。隨著混合集成電路技術的發展，混合集成電路應用范圍越來越廣，除大量用于軍事電子裝備外，在消費類、通訊、
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粵科京華電子陶瓷 混合集成電路
- 現在，國際上混合集成電路正在步入將系統級芯片、微傳感器、微執行器和外圍薄膜無源元件集成在一起，集微電子技術、光電子技術、MEMS(微電機系統)技術和納米技術于一體的系統封裝(SoP)階段。
電子產品的發展大趨勢是高集成、高性能和高可靠性，而隨著技術的提高將產品的“輕、薄、短，小”不斷推向新的水平。有源器件經歷了由電子管、晶體管、小規模集成電路、中規模集成電路、大規模集成電路和超大規模集成電路階段，現在實現了系統級芯片(SoC)，驗證了摩爾定律“每18個月集成電
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SoC SoP 微傳感器 微執行器 無源元件 摩爾定律 混合集成電路
- 本文結合Fairchild公司設計的系列產品，對混合集成電路DC/DC變換器的設計原理、性能及應用等進行了分析研究。
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混合集成電路介紹
由半導體集成工藝與薄（厚）膜工藝結合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線，并在同一基片上將分立的半導體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝，再外加封裝而成。它與分立元件電路相比，混合集成電路具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點。相對于單片集成電路，它設計靈活，工藝方便，便于多品種小批量生產，并且元件參數范圍寬，精度高，穩定性好，可以承受較高電壓和較大功 [
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