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點膠 文章 最新資訊

DELO推出新款DELO ACTIVIS?330,實現微量點膠與減碳并行

  • DELO推出新款 DELO ACTIVIS?330,進一步擴展了DELO ACTIVIS 產品系列。該系統比 DELO ACTIVIS?600 更加緊湊,便于集成到現有生產線中,非常適合低至 4 微升的微量點膠操作?;凇傲鲃又屑せ睢奔夹g,DELO ACTIVIS 將點膠與固化合二為一,在提升設計靈活性與工藝穩定性的同時,實現高達 98% 的碳排放減量。DELO ACTIVIS?330 是實現微量點膠與生產線集成化的理想方案(圖片來源:DELO)DELO ACTIVIS?330 的推出,回應了客戶對于緊湊
  • 關鍵字: DELO  點膠  

DELO推出用于超微量點膠的新型噴膠閥

  • DELO推出了一款新型微量點膠閥。DELO-DOT PN5 LV氣動噴膠閥專用于微型化生產,特別適用于低粘度粘合劑及其他介質。借助緊湊的設計,它只需很小的空間即可安裝在生產系統里。這一新設備豐富了DELO現有的點膠閥產品系列。與之密切相連的 DELO-DOT PN5 于2022年推出,是為含填料或黏度較高的材料而開發的。而新的 LV(低粘性)主要用于為粘度不超過 35,000 mPa s 的中低粘度介質進行點膠。?不同直徑的可互換噴嘴和靈活可調節的柱塞沖程,確保了針對各種大小尺寸的膠滴,進行精確
  • 關鍵字: DELO  點膠  噴膠閥  

微波組件設備點膠高度測量算法研究

  • 摘要:點膠是微波組件在進行集成時的一道關鍵工序,對后道工序影響深遠,點膠針頭和待點膠產品的點膠 路徑之間的距離為點膠高度。理論上的平面度會因為在產品進行裝配或烘烤后發生翹曲,導致點膠高度發生變 化,直接影響點膠效果。為此,本文研究了微波組件封裝設備中的點膠模塊,提出一種可以全過程測高點智能 細分算法。該測量方法首先對點膠路徑的CAD信息進行解析,提取并根據細分閥值計算需要測量高度的坐標點 位置信息,最后根據測量數據對點膠過程進行高度補償。目前該方法已應用于型號為D441A的點膠機上。測試 結果表
  • 關鍵字: 202207  微波組件  點膠  細分  高度測量  

當前電子產品生產中點膠工藝技術分析

  •   引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝,是當前電子產品生產中采用最普遍的一種組裝方式。在整個生產工藝流程中,印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進行點膠固化后,到了最后才能進行波峰焊焊接,這期間間隔時間較長,而且進行其他工藝較多,元件的固化就顯得尤為重要,因而對于點膠工藝的研究分析有著重要意義。     1、膠水及其技術要求     SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程
  • 關鍵字: 引線  電子元件  點膠  元件  制造  
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