田中的混合銀膠粘劑重新定義了SiC/GaN功率模塊的可靠性

• 田中貴金屬科技株式會社銀膠全球研發(fā)高級經(jīng)理安倍晉太郎解釋了實現(xiàn)高溫無壓模具連接的材料突破。隨著寬禁帶（WBG）半導體加速進入主流電力電子領域，封裝可靠性已成為最關鍵的限制因素之一。對于工作在200°C以上的SiC MOSFET和GaN HEMTs，芯片連接層面臨極端的熱、機械和化學應力——這些條件遠超傳統(tǒng)焊錫或環(huán)氧膠所能承受的范圍。田中公司回應了這一創(chuàng)新，推出了混合銀膠粘劑，該膠體設計具有高導熱率、200°C以上的強結合力、無壓力加工及長期耐疲勞性。田中高級研發(fā)經(jīng)理阿部慎太郎表示，這一創(chuàng)新源于同時解決兩個
• 關鍵字： 封裝可靠性  燒結工藝  粘附技術