- 為實現下一代 PPAC（功率、性能、面積、成本）目標，半導體制造商不斷縮小器件尺寸，采用更復雜的器件結構和更特殊的材料。同時，制造流程需在更極端的溫度下進行，進出工藝腔室的物料流量也持續增加。原子層沉積（ALD）和原子層刻蝕（ALE）等工藝會產生大量熱量，這些熱量需快速排出，以確保晶圓上發生正常的化學反應。隨著器件結構尺寸縮小、復雜度提升，且工藝工程師追求更快的刻蝕速率，工藝過程中產生的熱量不斷增多。由于需要排出的熱量增加，設備原始設備制造商（OEM）對冷水機的制冷溫度要求越來越低。例如，Lam 去年推出
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半導體 晶圓制造 熱回路
- 問題：能否優化開關電源的效率？?答案：當然可以，最小化熱回路PCB ESR和ESL是優化效率的重要方法。?簡介對于功率轉換器，寄生參數最小的熱回路PCB布局能夠改善能效比，降低電壓振鈴，并減少電磁干擾(EMI)。ADI將在本文討論如何通過最小化PCB的等效串聯電阻(ESR)和等效串聯電感(ESL)來優化熱回路布局設計。文中研究并比較了影響因素，包括解耦電容位置、功率FET尺寸和位置以及過孔布置。通過實驗驗證了分析結果，并總結了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。?熱回路和
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熱回路 PCB ESR ESL開關電源布局
- 對于功率轉換器，寄生參數最小的熱回路PCB布局能夠改善能效比，降低電壓振鈴，并減少電磁干擾(EMI)。本文討論如何通過最小化PCB的等效串聯電阻(ESR)和等效串聯電感(ESL)來優化熱回路布局設計。本文研究并比較了影響因素，包括解耦電容位置、功率FET尺寸和位置以及過孔布置。通過實驗驗證了分析結果，并總結了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。能否優化開關電源的效率？當然可以，最小化熱回路PCB ESR和ESL是優化效率的重要方法。 對于功率轉換器，寄生參數最小的熱回路PCB布局
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ADI 開關電源 熱回路
- 當涉及到開關穩壓器及其電磁兼容性(EMC)時，總是會提到熱回路。尤其是優化印刷電路板上的走線布局時，更是離不開這個話題。但熱回路到底指的是什么？開關穩壓器中需要不斷開關電流。這些電流通常比較大。每當電流流動時，會產生磁場。如果快速開關大電流，就會產生交變磁場。此外，如果開關電流時，路徑中存在寄生電感，就會產生電壓失調。電流會容性耦合到相鄰的電路部件中，并增加電源的噪聲輻射。綜上所述，我們可以說開關電流是導致開關模式電源產生噪聲的主要原因。圖1顯示了簡化的降壓轉換器拓撲結構。所有存在連續電流的線路都用藍色表
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熱回路 EMC
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