如何為緊湊型電子設(shè)備選擇合適的熱接口

• 電子包裝密度的增加帶來了對精確熱管理的需求。因此，對于電氣工程師來說，選擇熱界面材料（TIM）是影響高功率CPU、GPU和功率轉(zhuǎn)換器可靠性的設(shè)計參數(shù)。因此，工程師在選擇TIM時必須權(quán)衡結(jié)合線厚度（BLT）、表面潤濕性、介電需求和機械應(yīng)力緩解等權(quán)衡。本常見問題解答概述了在緊湊型設(shè)計中指定熱膏、焊盤、相變材料（PCMs）和粘合劑的決策標準。問：什么時候應(yīng)該指定導(dǎo)熱膏和散熱墊？答：在導(dǎo)熱膏和焊盤之間的選擇，取決于熱傳導(dǎo)和制造重復(fù)性的需求。導(dǎo)熱膏（潤滑脂）通常用于高功率應(yīng)用（如服務(wù)器CPU和GPU），當散熱片與元
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