0 引言
很多大型數據系統中都會采用"背板+插件板"結構。這樣,在更換維護插件板時,通常都希望在不影響系統工作的情況下帶電插拔。電路上電或帶電插拔時,一般會產生很大的啟動電流和電壓波動,這些現象將影響設備的正常工作,甚至導致整個系統的損害。當一塊插件板插入工作背板或者從工作背板拔出時,插件板上附加電容的充放電會給工作背板提供一個低阻抗,此時背板到插件板的高涌入電流可能會燒毀連接器和電路元件,或者暫時使背板陷落以導致系統重啟。這種現象就是熱插拔現象。
所謂熱插拔(Hot
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電路 熱插拔 MOS 電源
在設計可支持CompactFlash+++(或CF+)插槽的接口時,有兩個主要因素需要考慮,即供電及熱插拔。為支持CF或CF+規范,在上電復位(POR)及請求的過程中,必須具有100mA的最大電流。這樣,宿主便可執行專門的命令以檢驗該部件有足夠的功率。
該信息可通過一個卡信息結構(CIS,Card Information Structure)讀命令或識別設備(Identify Device)命令來獲得。然后,宿主可確定是否能驅動該部件。如果能,則一個CF+部件可承受的最大電流為500mA(稱為P
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控制 熱插拔 供電 CF
互聯網的繁榮和無線通訊及存儲行業的發展使得實時數據通訊量成指數級增長。數據通訊量的急劇增加使系統可用性顯得更加關鍵,因為系統即使停一秒鐘也意味著將產生巨大的影響,并將減少運營商的收入。為了使系統的宕機時間為零,可以將系統設計成可熱插拔的形式。熱插拔是指系統在正常運行時可以從背板上插入或取出電路板,而不會對主系統的正常工作產生影響。熱插拔也稱為熱切換(hot swap)或熱插入。
快速發展的半導體工藝技術使支持熱插拔的設計更趨復雜,因為工藝尺寸越來越小,IC的工作電壓也越來越低,而且不同的I/O標
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PLD 熱插拔 加電順序保護 FPGA
介紹了一種PCI-to-PCI接口的轉接卡,詳述了其系統組成和工作原理,并給出了實現方法。
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PCI 1510 板卡 熱插拔
大多數熱插拔系統都有一些內在的故障機理,一個是功率FET 的安全工作區(SOA)問題,另一個是在電流流過時拔出器件承受感應尖峰(inductive spike)的能力問題。本文介紹不采用高額定值的功率器件和短路引腳,而通過使用一個集成的熱插拔器件來解決這兩個問題。
典型的熱插拔控制器采用稱為斷路器(circuit breaker)的方案來保護電路及其FET。該方法使用雙電平限流使器件能在浪涌電流下工作,并在發生短路時仍可快速關斷。在這類電路中,FET 處于開或關狀態。這是一種行之有效的保護連接電
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熱插拔 模擬IC 電源
熱插拔介紹
熱插拔(hot-plugging或Hot Swap)功能就是允許用戶在不關閉系統,不切斷電源的情況下取出和更換損壞的硬盤、電源或板卡等部件,從而提高了系統對災難的及時恢復能力、擴展性和靈活性等,例如一些面向高端應用的磁盤鏡像系統都可以提供磁盤的熱插拔功能。
具體用學術的說法就是:熱替換(Hot replacement)、熱添加(hot expansion)和熱升級(hot upgrade [
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