- 電子元器件不喜歡在高溫下運行。任何表現出內部自發熱效應的元器件，都會導致自身和周圍其他元器件的可靠性降低，長期過熱甚至還可能導致印刷電路板（PCB）變形，降低與其他元器件的連接完整性，并影響走線阻抗。通常情況下，容易產生廢熱的元器件包括電源和各種形式的功率放大器［音頻或射頻（RF）］，但現代片上系統（SoC）、電源轉換模塊和高性能微處理器也會產生大量內部熱量。尋找熱源熱管理是電子設計的一個重要方面，因為它有助于調節電子元器件的溫度，防止過熱造成損壞。一些電子元器件在日常運行中會產生熱量，如果這些熱量得不到
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Mouser 熱源 熱管理
- 黃小娟，王曉麗，葉?娜（中國中車永濟電機有限公司，陜西?西安?710000） 摘?要：簡介了內燃機車空調電源的總體結構，對模型中的熱源及影響散熱的主要因素進行分析。通過對散熱器設計及發熱元器件布局進行設計，最終確定空調變頻器最優的總體模型結構設計，并利用典型的熱仿真分析軟件Icepak對其結構模型進行熱仿真分析、驗證。 關鍵詞：熱源；散熱影響因素；結構設計；熱仿真分析 0 引言 隨著電力電子技術的快速發展，系統的高可靠性、設備的小型化需求成為發展趨勢。電子設備的功率密度不斷加大，集成度也不斷提
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202001 熱源 散熱影響因素 結構設計 熱仿真分析
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