- Imec在下一代3D HBM-on-GPU架構中熱量管理方面取得了重大進展，展示了其系統-技術協同優化（STCO）方法能夠顯著降低AI訓練工作負載下的GPU溫度。該工作本周在2025年IEEE國際電子器件會議（IEDM）上發表并發布，展示了跨層設計策略如何將3D集成計算平臺的峰值熱量從140°C以上降至約70°C。他們中許多人正處于先進封裝、半導體設計和人工智能加速的交叉領域——這些發現為高密度3D架構的可行性以及塑造下一代計算系統的關鍵熱策略提供了寶貴見解。3D HBM配GPU：密度與熱量隨著AI模型不
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GPU 封裝 半導體 熱量
- 當電子設備過熱時，它們可能會變慢、發生故障或完全停止工作。這種熱量主要是由電子穿過材料時損失的能量引起的，類似于移動機器中的摩擦。如今，大多數器件都使用硅 （Si） 作為其半導體材料。然而，工程師們越來越多地轉向氮化鎵 （GaN） 等替代品，以實現更長的使用壽命和更高的性能。這包括 LED、緊湊型筆記本電腦充電器和 5G 電話網絡等產品。對于更極端的應用，例如高壓系統或惡劣環境，研究人員正在探索超寬帶隙 （UWBG） 材料，例如氧化鎵 （Ga）2O3）、氮化鋁鎵 （AlGaN） 甚至金剛石。這些材料之間的
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先進半導體 熱量
- 綜合電流注入效率、輻射發光量子效率、芯片外部光取出效率等，最終大概只有30-40%的輸入電能轉化為光能，其余60...
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LED 熱量
- 冷光源有兩大熱源——燈泡和變壓器。(1)每小時電光源發熱量口光韌時鹵鎢燈發光效率為21 lm/W，每千流明光通的發熱量為47.7 W。
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計算 熱量 光源
- 溫度傳感器和流量傳感器是熱量表中必備的器件，熱量表中的積算儀就是通過采集這兩個傳感器的信號來計算熱交換系統所獲得的熱量。熱量表中的溫度傳感器是采集水的溫度并發出溫度信號的部件，常用的溫度傳感器是由鉑電
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傳感器 流量 溫度 熱量
- 熱量管理是所有電路設計人員都關心的一個問題，特別是針對大信號時。在射頻/微波電路中，大信號常見于功率放大器和系統發送端元件。不管是連續波(CW)信號還是脈沖信號，如果產生的熱量得不到有效疏導，它們都將導致印
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方案 管理 熱量 設計 射頻
- 綜合電流注入效率、輻射發光量子效率、芯片外部光取出效率等，最終大概只有30-40%的輸入電能轉化為光能，其余60-70%的能量主要以非輻射復合發生的點陣振動的形式轉化熱能。而芯片溫度的升高，則會增強非輻射復合，進
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LED 分析 熱量
- 隨著我國科技、經濟的發展和國家能源政策的調整，“集中供暖、分戶計量”的模式成為城鎮供暖系統中的首選模式，因而熱量表在供暖系統中得到了廣泛的應用。但由于此種模式的熱計量收費涉及到千家萬戶的直接
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模塊 設計 預付費 熱量 MFRC522 基于
- 基于單總線技術的熱量表的研制,０ 引言近幾年由于能源緊張，各種能量計費系統相繼出現，空調是用戶的一個能源消耗大項，傳統的空調計費系統往往只考慮用電成本或按面積推算，這顯然不太合理。本系統以單總線技術為基礎，采用先進的傳感器，實現了
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研制 熱量 技術 總線 基于
- 在全球性的能源短缺和環境污染加劇的今天，LED以其節能環保的特點有著廣闊的應用空間。LED燈具由LED器件、散熱結構、驅動器、透鏡組成。如果LED器件不能很好散熱、它的壽命也會受影響。根據Cree XLamp XR-E 的測試報
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問題 解決方案 管理 熱量 LED 應用 亮度
- 本文分析了大功率LED光源熱的產生、傳導，依據熱阻基本公式推導出比較完整的熱阻計算公式和測試方法，并討論了計算、測試熱阻對大功率LED封裝設計的實踐意義和應用產品的熱量處理。
關鍵詞：熱量管理 P-N結溫
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設計 分析 熱量 LED 大功率
- 1、引言 全國性的供熱計量改革正取得巨大成就，特別是在近年來能源日益短缺的情況下，今年對于供熱能耗的控制，各級政府乃至全社會更是出乎尋常地重視，當前正是大量生產、安裝和應用供熱熱量表的時節，對于各
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