芯片互連正在轉向光學

• 盡管銅互連具備高速傳輸能力，但也存在明顯局限。其中最主要的制約因素是傳輸距離，即便在提升帶寬方面，銅互連也已接近瓶頸。因此，轉向光學連接成為行業(yè)追求的 “圣杯”—— 因為光學連接受距離的影響更小，并且在串擾等問題上具有天然優(yōu)勢。遺憾的是，過去光纖互連成本更高且部署難度大。然而，隨著技術從外部可插拔連接向片上光纖連接演進，這一局面正迅速改變（見圖 1）。圖 1：光學支持已從片外方案演進至片上方案將互連邊界推向光纖的一個主要原因是，大規(guī)模人工智能（AI）加速不僅需要海量的計算能力和存儲空間，還需要一種能將所有
• 關鍵字： 片上光纖  光纖連接  調(diào)制器