隨著全球環境的日益惡化，如何保護綠色生態環境成為了人們關注的焦點。以全球氣候變暖為例，英國氣象部門發布分析報告稱，以1960年至1990年全球平均氣溫為基準，2014年全球平均氣溫上升了0.57攝氏度，2015年上升0.75攝氏度，而2016年預計將上升0.84攝氏度。[1] 與此同時，據國外媒體報道，過去500年里，人類活動導致了322種動物滅絕消失。其中三分之二的物種滅絕發生在近兩百年。[2]環境保護已經成為人類面臨的最為棘手的難題之一。 4月22日是世界地球日。自從和平活動家John McCo
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物聯網
北京時間2日凌晨，瑞典愛立信公司的最新研究報告顯示，智能手機用戶數量今年將首次超過功能手機，但兩者都將在未來幾年內迅速被物聯網設備超越。
該公司預計，到2018年，連接在物聯網上的傳感器、家電和機器的數量將超過手機，成為最大類別的連接設備。到2021年，全球280億臺連接設備中有近160億臺將是物聯網設備，從智能城市、智能汽車和智能家庭到移動健康護理和診斷設備。
愛立信估計，隨著智能電表的普及和聯網汽車需求的增長，到2021年，僅西歐地區的物聯網設備數量就將增長400%。5G網絡的發展從2
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物聯網 5G
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)與全球RFID電子標簽的領導者韋僑科技(SAG)聯合發布了一款微型鐵氧體NFC標簽(NFC Ferrite Tag)，采用了意法半導體ST25 物聯網(IoT)NFC標簽芯片用于物聯網數據傳輸。
鐵氧體NFC標簽輕巧、纖薄，焊點可直接焊接在印刷電路板表面，在生產線上進行表面貼裝。此外，鐵氧體NFC標簽具有抗金屬干擾特性，即便置于金屬產品之上，仍能正常工作，這些功能使其特別適用于消費性電子產品、
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意法半導體 物聯網
IDCJapan追蹤了日本物聯網市場，并對未來進行了預測。
2016年日本物聯網市場規模62000億日元，到2020年將達到138000億日元。
IDCJapan將物聯網市場劃分為硬件、連接、軟件和服務四部分。2015年日本物聯網支出超過一半投入在硬件和連接上。但是，隨著物聯網市場的成熟，更多的支出將投入軟件和服務部分，2020年這部分支出將占到60%。
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針對物聯網應用發展，Qualcomm在通訊連接部分以其技術取得不少市場優勢，特別是先前提出可自動偵測最佳連網頻段，并且能自動排除連網障礙的Wi-FiSON技術，對于必須確保時時連網的物聯網應用格外重要。而從此次宣布推出的Atheros通訊晶片規格分別對應本身提倡的AllJoyn、Google提出的Weave，以及蘋果提出的HomeKit連接規范，顯示Qualcomm對于物聯網的想像，仍會基于大一統的概念支援市場主流規范。
根據QualcommTechnologies產品管理資深總監PankajA
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中投顧問在《2016-2020年中國傳感器行業深度調研及投資前景預測報告》中表示，隨著技術研發的持續深入，成本的下降，性能和可靠性的提升，在物聯網、移動互聯網和高端裝備制造快速發展的推動下，傳感器的典型應用市場發展迅速。
亞太地區將成為最有潛力的市場。未來幾年亞太地區市場份額將持續增長，預計2016年將提高至38.1%，北美和西歐市場份額將略有下降。
交通、信息通信成為市場增長最快的領域。2016年全球汽車傳感器規模可達419.7億歐元，占全球市場的22.8%;信息通信行業至2016年也可
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2016年6月2日消息，ARM今日宣布發起成立產業創新投資基金。該基金將結合ARM的全球技術視野和產業生態系統，投資在中國市場具有潛力的技術公司，覆蓋一系列創業、創新投資項目，加速以物聯網、智能硬件、云計算、大數據等為代表的關鍵性創新應用的產生。
ARM一直以來與中國共同成長，履行長期投資的承諾，并積極推動中國創新和產業升級。去年ARM即與中科創達共同成立安創空間加速器，利用ARM生態系統資源，加速中國物聯網產業的發展，建立以ARM技術資源為核心的物聯網創新平臺，協助并扶植國內新創公司，加速其產
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ARM 物聯網
這是一個全行業狂歡的時代，有人卻只顧玩的Hi，之后只能倒在狂歡的半路上。在COMPUTEX 2016的展會上，我們可以明顯的發現，英特爾不再只玩一樣東西。多人VR游戲;最強酷睿CPU多任務處理;最新至強在解決視頻云服務方面的顯著提升;現連現演的360度無死角直播等等。物聯網趨勢之下，新產品新方案讓我們有點應接不暇……在這場盛宴當中，英特爾早已不再是高高在上的樣子，相反的，更加親民，如何更好的融入消費者的方方面面成為了英特爾的新重點。
引用英特爾高管在講述物聯網前景時常
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英特爾 物聯網
針對物聯網應用發展，Qualcomm在通訊連接部分以其技術取得不少市場優勢，特別是先前提出可自動偵測最佳連網頻段，并且能自動排除連網障礙的Wi-Fi SON技術，對于必須確保時時連網的物聯網應用格外重要。而從此次宣布推出的Atheros通訊晶片規格分別對應本身提倡的AllJoyn、Google提出的Weave，以及蘋果提出的HomeKit連接規范，顯示Qualcomm對于物聯網的想像，仍會基于大一統的概念支援市場主流規范。
根據Qualcomm Technologie
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2016年6月1日，智能系統領導廠商研華科技宣布《物聯網•智慧城市創新2016案例精選集》(以下簡稱“案例精選集“)正式發布，這是繼《智慧城市白皮書2014》、《案例精選集2015》之后研華推出的第三本關于物聯網、智慧城市創新實踐選集。研華以此積極踐行“智慧城市落地“的使命，加速產業經驗分享與創新，并在2016年案例精選集中提出當前產業形成”共贏新生態“的觀點。
(圖注：2016年6月1
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ARM執行長Simon Segars今日表示，物聯網時代是獨木不成林、單弦不成音。(楊曉芳攝)
全球半導體矽智財龍頭廠安謀(ARM)執行長Simon Segars今(31)早于臺北國際電腦展上進行專題演講，他以“獨木不成林、單弦不成音”作為比喻，提出進入物聯網時代，更需依賴產業生態鏈發展全新的應用市場，包括半導體廠、軟硬體廠、設備廠、系統整合廠商，并透過產業聯盟建立共同標準。
安謀以創新的半導體矽智財(IP)授權業務建構自己的生態鏈，目前合作夥伴包括有IC設計聯發科
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高通選在Computex 2016開展第一天發表多款新品，其中包還全新的QCA4012晶片來加速物聯網產業的成熟與成長。此外，高通也宣布QCA401x系列將全面支援蘋果HomeKit、Google Weave、AllJoyn，提供完整生態系支援。
高通技術公司資深銷售總監Terry Yen表示目前全球已有一億個裝置使用了高通的解決方案。(圖/高通提供)
高通發表QCA 4012晶片專攻物聯網。(圖/高通提供)
高通技術公司資深銷
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全球半導體矽智財龍頭廠安謀(ARM)執行長Simon Segars今(31)早于臺北國際電腦展上進行專題演講，他以“獨木不成林、單弦不成音”作為比喻，提出進入物聯網時代，更需依賴產業生態鏈發展全新的應用市場，包括半導體廠、軟硬體廠、設備廠、系統整合廠商，并透過產業聯盟建立共同標準。
安謀以創新的半導體矽智財(IP)授權業務建構自己的生態鏈，目前合作夥伴包括有IC設計聯發科、高通等，此外，晶圓代工廠包括有臺積電、聯電等共同開發先進制程，形成一個產業陣營，共同發展物聯網商機。
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德州儀器(TI)日前攜手寧波中車時代傳感技術有限公司在寧波舉行了“寧波中車時代—德州儀器智能傳感聯合實驗室”揭幕儀式。中車株洲電力機車研究所有限公司副總經理兼總工程師馮江華主持揭幕儀式，TI中國區總裁胡煜華、中國中車股份有限公司副總裁王軍、副總工程師兼科技管理部部長謝步明、株洲中車時代電氣股份有限公司總經理劉可安、寧波中車時代傳感技術有限公司總經理徐永謙、副總經理兼總工程師倪大成等出席了本次的揭幕儀式，并共同開啟了雙方長達十余年密切合作后的又一輝煌旅程。
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晶片制造大廠聯發科 30 日舉行臺北國際電腦展 (Computex) 展前記者會，新興事業部副總徐敬全表示，未來物聯網 (IOT) 的發展近兩年的年復合成長率可望達到 20% 以上。因此，聯發科本身在物聯網產業方面將聚焦 4 大主軸，其中包括智慧家庭、智慧型穿戴、GPS 定位方案、以及工業應用 (Machine to Machine) 等項目上。例外，聯發科的創新實驗室部分，也將會針對相關的創新公司進行策略合作，目前已經有兩岸超過百余家公司加入這樣的創新產業生態圈當中。
徐敬全表示，目前聯發科在
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