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物聯(lián)網(wǎng)(iot) 文章 最新資訊

微軟永續(xù)云公開預覽 產(chǎn)業(yè)邁向零碳時代

  • 微軟長期致力推動各項永續(xù)目標，承諾在 2030 年實現(xiàn)負碳排（Carbon Negative），并于 2050 年達成零碳足跡；近日宣布公開預覽的「微軟永續(xù)云（Microsoft Cloud for Sustainability）」是微軟第六朵產(chǎn)業(yè)云，以 3R（Record、Report、Reduce）協(xié)助組織更有效率的紀錄、回報及減量自身碳排放量，并提供關(guān)鍵洞察及減碳策略，實現(xiàn)凈零（Net Zero）目標。此外，微軟全球也揭露永續(xù)數(shù)據(jù)中心最新發(fā)展進度，迎向負碳排放時代。 微軟持續(xù)透過永續(xù)科技力
  • 關(guān)鍵字： 云計算，物聯(lián)網(wǎng)  Microsoft  微軟   

NXP：先進制程有助打造更高效率的運算架構(gòu)

  • 物聯(lián)網(wǎng)被視為未來各種智能化系統(tǒng)的主要架構(gòu)，透過底層感測網(wǎng)絡、中間通訊傳輸與上層云端平臺的組合，讓信息無縫流動，進而延伸出更多應用，賦予更智能的生活體驗。不過隨著物聯(lián)網(wǎng)應用多元化、許多應用或因功能安全或因直觀需要實時反應，集中式運算的物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)已難因應所有領域，因此系統(tǒng)終端開始被賦予一定程度的運算能力，以提升實時反應功能。 恩智浦(NXP)半導體大中華區(qū)資深營銷經(jīng)理黃健洲恩智浦(NXP)半導體大中華區(qū)資深營銷經(jīng)理黃健洲指出，而針對此一需求，在MCU已布局多年的NXP在2019年推出了i.MX RT
  • 關(guān)鍵字： 先進制程  運算架構(gòu)  ? 物聯(lián)網(wǎng)  

NB-IoT傳感器檢測防火門狀況以保護建筑

  • 在建筑管理的議程中，提高效率和安全性并且降低成本是重中之重。人工檢查建筑物有多個難題，包括高合規(guī)成本和人工檢查錯誤率，并且會增加在工作場所感染新冠病毒的風險，因此物業(yè)經(jīng)理和公共管理當局越來越希望實施自動化的遠程建筑管理。在這個發(fā)展趨勢的推動之下，愛爾蘭公司Safecility為樓宇安全自動化開發(fā)創(chuàng)新的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。盡管只是一家新興企業(yè)，Safecility 已經(jīng)為市場帶來了很大的影響。該公司在愛爾蘭小型企業(yè)創(chuàng)新研究項目“利默里克城SBIR”中發(fā)揮了重要作用，這個項目旨在解決建筑廢棄問題，把愛爾蘭喬治亞中
  • 關(guān)鍵字： 202110  NB-IoT  防火門  

英特爾舉辦第十四屆物聯(lián)網(wǎng)峰會，攜手中國生態(tài)伙伴邁向融合邊緣新時代

  • 以“慧見 智及萬物”為主題的2021第十四屆英特爾物聯(lián)網(wǎng)峰會今天在銀川舉行。會上，英特爾公司高級副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部全球總經(jīng)理Thomas Lantzsch通過視頻連線的方式與英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總裁、物聯(lián)網(wǎng)視頻事業(yè)部全球總經(jīng)理、物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部中國區(qū)總經(jīng)理陳偉博士共同介紹了英特爾在融合邊緣和視頻領域的全球戰(zhàn)略、產(chǎn)品進展及生態(tài)建設情況，重申了中國市場在英特爾物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務中的重要地位。
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專注IOT領域，Silicon Labs致力更高效的物聯(lián)網(wǎng)

  • 專注物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展　　因為近年物聯(lián)網(wǎng)市場的蓬勃發(fā)展，Silicon Labs在2021年也更加注重在物聯(lián)網(wǎng)市場的投入。今年向Skyworks Solutions出售其基礎設施和汽車業(yè)務后，Silicon Labs正式成為一家完全專注于物聯(lián)網(wǎng)安全、智能無線連接的半導體企業(yè)，側(cè)重智能家居等物聯(lián)網(wǎng)設備無線芯片的研發(fā)。　　Silicon Labs亞太及日本地區(qū)業(yè)務副總裁王祿銘表示，自2018年以來，亞太地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)市場顯著增長，并逐步覆蓋多行業(yè)應用。從Frost&Sullivan調(diào)研報告來看，2020年，亞太地
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格羅方德年度高峰會宣布創(chuàng)新解決方案

  • 格羅方德（GLOBALFOUNDRIES ）宣布了一系列的解決方案創(chuàng)新功能，涵蓋范圍擴展至汽車、物聯(lián)網(wǎng)、智能型行動裝置和數(shù)據(jù)中心的芯片設計，插旗下一波創(chuàng)新浪潮。在此之際，產(chǎn)業(yè)正在面臨史上空前高漲的芯片需求，預計市場將于2030年翻倍至超過 1 兆美元。半導體芯片是當代隨處可見的科技必需品，從電器到恒溫器、智能型手機到汽車，工業(yè)機具到醫(yī)療設備，半導體的應用領域可說是無所不包。格羅方德銷售部門資深副總裁 Juan Cordovez 說到，在過去的 一年半，半導體的重要性不言而喻，于日常生活中更是無所不在。這個
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Silicon Labs的Unify SDK憑借“一次設計，全部支持”的強大功能， 實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)無線連接技術(shù)的突破性進展

  • – SDK通過可用于網(wǎng)關(guān)、無線接入點和物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品的通用構(gòu)件，簡化了跨生態(tài)系統(tǒng)的無線協(xié)議互操作
  • 關(guān)鍵字： Silicon Labs  物聯(lián)網(wǎng)  Unify SDK  

Silicon Labs 推出安全服務訂制解決方案以支持物聯(lián)網(wǎng)的“Zero Trust”安全模式

Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系統(tǒng)，無線傳輸距離超過1英里，電池壽命超過10年

安富利與Cognian展開策略合作 擴展全球物聯(lián)網(wǎng)運用

  • 隨著商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域在全球不斷擴大，安富利（AVNET）和全球物聯(lián)網(wǎng)（IoT）智慧樓宇管理解決方案供貨商Cognian宣布，雙方將合作加快并擴展全球物聯(lián)網(wǎng)的運用，并透過安富利的IoTConnect平臺為客戶提供無縫的連接解決方案，該平臺由尖端的Mesh 網(wǎng)絡技術(shù)、Syncromesh Smart Canopy以及Avnet的 IoTConnect云端平臺支持，進一步擴大全球客戶的覆蓋范圍和規(guī)模。安富利在IoT PaaS得以滿足讓物聯(lián)網(wǎng)加速落地的條件，能幫助Cognian能夠無縫連接不同形式的第三方低功耗藍牙
  • 關(guān)鍵字： 安富利  Cognian  物聯(lián)網(wǎng)  

移動物聯(lián)網(wǎng)市場最新統(tǒng)計：華為芯片占比全球第二

  • 9月14日消息，IoT物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為熱門風口。日前，統(tǒng)計機構(gòu)Counterpoint發(fā)布了對二季度全球IoT市場的統(tǒng)計報告。注意，這里統(tǒng)計的是模組，而非終端產(chǎn)品。第二季度IoT蜂窩無線通信模組總營收同比提高了60%，出貨量提高了53%并達到1億片。其中，5G模塊增幅高達800%、其次是4G Cat.1的100%，第三是NB-IoT。廠商方面，按照營收劃分，排在第一的是上海Quectel（移遠通信），第二是Fibocom（廣和通），3~5名分別是Telit（泰利特）、Thales'和Rollin
  • 關(guān)鍵字： 移動物聯(lián)網(wǎng)  華為  IoT  

從物聯(lián)網(wǎng)工廠到手術(shù)室：設計更好的通訊系統(tǒng)

  • 工業(yè)4.0的基礎是可靠的通訊基礎設施。決策者透過基礎設施從機器、現(xiàn)場設備和工廠提取資料。而要保證機器人和人機接口的可靠性，則先要深入了解底層技術(shù)選項。生產(chǎn)廠房和手術(shù)室雖然截然不同，但所使用的設備都必須可靠、精準地運行，這對于所執(zhí)行的任務非常重要。隨著裝置需要更智能的系統(tǒng)、更多數(shù)據(jù)和更高的保真度，其對帶寬的需求也不斷增加。與此同時，速度更快的通訊接口必須在抵抗環(huán)境危害和電磁兼容性（EMC）的同時，提供同等的可靠性和安全性。EMC是指系統(tǒng)能夠在其操作環(huán)境中發(fā)揮預期作用，不產(chǎn)生電噪聲，也不被電噪聲過度影響。機器
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環(huán)旭電子為小型物聯(lián)網(wǎng)設備推出雙核藍牙5.0天線封裝模塊

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及，越來越多的產(chǎn)品需要聯(lián)網(wǎng)，環(huán)旭電子利用獨有的異質(zhì)整合封裝能力與微小化技術(shù)，推出WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊。該模塊為一款節(jié)能降耗的綠色產(chǎn)品，是遠程傳感器、可穿戴跟蹤器、大樓自動化控制器、計算機外設設備、無人機和其它物聯(lián)網(wǎng)設備的理想選擇。WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊&局部覆膜式屏蔽技術(shù)WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊尺寸為7.2 x 9.3 x 0.96毫米，整合意法半導體的STM32L4 Arm? Co
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一種基于NB-IoT的高精度解調(diào)裝置

  • 移動通信發(fā)展到現(xiàn)在，已經(jīng)進入了“萬物互聯(lián)時代”，NB-IoT作為一位重要的物聯(lián)網(wǎng)成員，已然呈現(xiàn)燎原之勢。本文介紹一種基于NB-IoT的高精度解調(diào)裝置，從射頻、中頻、物理層、主控各模塊聯(lián)合協(xié)作的角度，構(gòu)造一種基于NB-IoT的高精度解調(diào)裝置。實驗結(jié)果顯示，解調(diào)的EVM值為0.48%，滿足高精度解調(diào)需求。
  • 關(guān)鍵字： NB-IoT  解調(diào)  高精度  202102  
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