物聯(lián)網+ 文章 最新資訊
物聯(lián)網浪潮為何遲遲沒到來?
- 物聯(lián)網消費惰性與供給激進的不均衡現(xiàn)狀,決定了當下物聯(lián)網市場格局將是“B2B2C”或“B2B2B”模式。產業(yè)的主導力量來自于中間的“B”所驅動的供給改革與升級,為最末端的個人消費者(C)與企業(yè)消費(B)創(chuàng)造更好的物聯(lián)網消費環(huán)境。
- 關鍵字: 物聯(lián)網
晉升第二大市場 大陸做強半導體裝備產業(yè)更待何時
- 近日,SEMI發(fā)布全球半導體設備市場報告指出,2017年中國大陸半導體行業(yè)的投資繼續(xù)大幅增長,預計面向半導體設備的投資額將達到54億美元,排名全球第三;預計明年將達到86億美元,超過中國臺灣地區(qū),成為第二大半導體裝備市場。這對大陸半導體裝備企業(yè)來說,既是機遇也是挑戰(zhàn),應當把握這一難得的發(fā)展機遇,做強國產裝備制造業(yè)。 半導體設備投資將大幅增長 隨著人工智能、物聯(lián)網、大數(shù)據(jù)等應用的火熱發(fā)展,半導體產業(yè)也迎來新一輪熱潮。根據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)預測,2017全球半導體產值將達3
- 關鍵字: 半導體 物聯(lián)網
IDC報告稱2017年全球物聯(lián)網投資將超過8000億美元
- 市場研究公司IDC本周發(fā)布報告稱,2017年全球物聯(lián)網總體支出將同比增長16.7%,略高于8000億美元。 報告預計,到2021年,全球物聯(lián)網支出將達到1.4萬億美元。其中包括企業(yè)對物聯(lián)網硬件、軟件、服務和網絡連接的投資。 IDC表示,制造、貨運監(jiān)控和生產性資產管理等領域將吸引最多的投資。智能管網技術將被用于電力、煤氣和自來水,而智能建筑技術預計今年也將吸引可觀的投資。 2017年吸引最多投資的物聯(lián)網領域(基于市場份額) 對智能家居技術的長尾投資預計未來5年內將大幅增長
- 關鍵字: 物聯(lián)網
中國傳感產業(yè)化四大方向
- 近日,由中國傳感器與物聯(lián)網產業(yè)聯(lián)盟(以下簡稱“SIA聯(lián)盟”)組織的中國傳感器產業(yè)代表團共計90余人,前往德國參加歐洲傳感器領域最大的盛會之一——紐倫堡傳感器、測試測量展覽會。 SIA聯(lián)盟借中德交流強調落地本土傳感產業(yè)化4大方向 SIA聯(lián)盟名譽理事長,中國工信部原副部長楊學山就在SENSOR+TEST同期舉辦的中德傳感器技術創(chuàng)新論壇上再次點題了中國傳感產業(yè)當前面臨的挑戰(zhàn):“近年來,伴隨智能制造及工業(yè)互聯(lián)網理念變革深化、物聯(lián)網技術的逐
- 關鍵字: 傳感器 物聯(lián)網
G+D移動安全、村田制作所和意法半導體攜手合作,讓各種物聯(lián)網設備具有靈活、高效的安全解決方案
- 新的遠距離、低功耗物聯(lián)網 (IoT)技術,例如低功耗廣域物聯(lián)網(LPWAN),正在智慧城市、智慧農業(yè)、智慧工廠和安全生產等應用領域實現(xiàn)新的用例。安全性、可靠性和可用性是這些新應用取得市場成功的關鍵。G+D移動安全、村田制作所和意法半導攜手合作,將高成本效益的安全功能集成到物聯(lián)網設備。三方合作開發(fā)的解決方案現(xiàn)在可用于各種應用領域和垂直市場,以保證交換數(shù)據(jù)的完整性和保密性,以絕對安全的方法分配LPWAN密鑰。 越來越多的設備接入互聯(lián)網,而且經常存在于各種關鍵系統(tǒng)。LoRaWAN?等非移動網絡技
- 關鍵字: LPWAN 物聯(lián)網
2020年醫(yī)療物聯(lián)網市場價值將達1630億美元
- 醫(yī)療物聯(lián)網(Internet of Health Things, IoHT)伴隨移動醫(yī)療的發(fā)展興起,是指將醫(yī)療領域的“物”(醫(yī)生、患者、器械等對象)和“網”(基于標準的流程)進行交互、融合,即形成一個“聯(lián)”的一個過程。醫(yī)療物聯(lián)網可以將原始數(shù)據(jù)轉化為不同對象間簡單、易共享、可交互的信息。這樣做的好處是,能夠提高操作效率,為人們提供更便捷的醫(yī)護服務和更暢快的患者體驗。 采用醫(yī)療互聯(lián)網的各種互聯(lián)設備已經開始影響整個醫(yī)療行業(yè)。IoH
- 關鍵字: 物聯(lián)網
物聯(lián)網芯片引巨頭魚貫而入 專利之爭主導未來
- 物聯(lián)網被業(yè)內公認為是繼計算機、互聯(lián)網之后世界產業(yè)技術革命的第三次高潮,孕育著史無前例的大市場。萬物互聯(lián)的背后離不開小小的芯片,包括華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、高通在內的巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網芯片。核心芯片是物聯(lián)網時代的戰(zhàn)略制高點,誰能掌握核心專利,成為物聯(lián)網產業(yè)的霸主呢? 戰(zhàn)鼓擂響 深耕手機芯片市場多年的聯(lián)發(fā)科聚焦物聯(lián)網芯片,近日宣布推出新一代客制化WiFi無線芯片平臺系列MT7686、MT7682、MT5932,這三款芯片讓物聯(lián)網應用具備了更多實用、易用的功能。聯(lián)發(fā)科技物聯(lián)網事業(yè)部副總經理楊裕全表示:“此
- 關鍵字: 物聯(lián)網 芯片
物聯(lián)網+介紹
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