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物聯(lián)網+ 文章 最新資訊

物聯(lián)網浪潮為何遲遲沒到來?

  • 物聯(lián)網消費惰性與供給激進的不均衡現(xiàn)狀,決定了當下物聯(lián)網市場格局將是“B2B2C”或“B2B2B”模式。產業(yè)的主導力量來自于中間的“B”所驅動的供給改革與升級,為最末端的個人消費者(C)與企業(yè)消費(B)創(chuàng)造更好的物聯(lián)網消費環(huán)境。
  • 關鍵字: 物聯(lián)網  

重回大眾視線 揭秘嵌入式存儲器的前世今生

  •   近期臺積電技術長孫元成在其自家技術論壇中,首次揭露臺積電研發(fā)多年的eMRAM(嵌入式磁阻式隨機存取存儲)和eRRAM(嵌入式電阻式存儲器)將分別訂于明后年進行風險性試產。預計試產主要采用22nm工藝。這種次世代存儲將能夠為物聯(lián)網、行動裝置、高速運算電腦和智能汽車等四領域所提供效能更快和耗電更低的存儲效能。臺積電此舉讓嵌入式存儲器再度回到人們的視線中。本文將為你闡述嵌入式存儲器的前世今生。   何為嵌入式存儲器   嵌入式存儲器現(xiàn)在已經不是一個新的概念了。相對于片外存儲器,嵌入式存儲器是指集成在片內
  • 關鍵字: 存儲器  物聯(lián)網  

晉升第二大市場 大陸做強半導體裝備產業(yè)更待何時

  •   近日,SEMI發(fā)布全球半導體設備市場報告指出,2017年中國大陸半導體行業(yè)的投資繼續(xù)大幅增長,預計面向半導體設備的投資額將達到54億美元,排名全球第三;預計明年將達到86億美元,超過中國臺灣地區(qū),成為第二大半導體裝備市場。這對大陸半導體裝備企業(yè)來說,既是機遇也是挑戰(zhàn),應當把握這一難得的發(fā)展機遇,做強國產裝備制造業(yè)。   半導體設備投資將大幅增長   隨著人工智能、物聯(lián)網、大數(shù)據(jù)等應用的火熱發(fā)展,半導體產業(yè)也迎來新一輪熱潮。根據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)預測,2017全球半導體產值將達3
  • 關鍵字: 半導體  物聯(lián)網  

理想與現(xiàn)實:當中國IC資本來到以色列

  • 中國公司到以色列,想投的是產品技術已通過驗證、在歐美已開始銷售但在中國還沒有市場的公司,但以色列需要中國投資的卻是早期公司。
  • 關鍵字: 物聯(lián)網  人工智能  

5G和物聯(lián)網注定要來 頻段資源運營商該怎么分?

  • 頻譜資源是稀缺資源,國內低頻段擁擠不堪、高頻段開發(fā)不足,不同業(yè)務用頻矛盾逐漸加劇,頻率規(guī)劃協(xié)調難度不斷加大,這也使得頻段的分配往往會被解讀為對運營商“厚此薄彼”。
  • 關鍵字: 5G  物聯(lián)網  

IDC報告稱2017年全球物聯(lián)網投資將超過8000億美元

  •   市場研究公司IDC本周發(fā)布報告稱,2017年全球物聯(lián)網總體支出將同比增長16.7%,略高于8000億美元。   報告預計,到2021年,全球物聯(lián)網支出將達到1.4萬億美元。其中包括企業(yè)對物聯(lián)網硬件、軟件、服務和網絡連接的投資。   IDC表示,制造、貨運監(jiān)控和生產性資產管理等領域將吸引最多的投資。智能管網技術將被用于電力、煤氣和自來水,而智能建筑技術預計今年也將吸引可觀的投資。   2017年吸引最多投資的物聯(lián)網領域(基于市場份額)   對智能家居技術的長尾投資預計未來5年內將大幅增長
  • 關鍵字: 物聯(lián)網  

日本推出未來投資戰(zhàn)略 重點發(fā)展物聯(lián)網和AI

  •   日本政府日前在臨時內閣會議上通過了2017年經濟財政運營基本方針和名為“未來投資戰(zhàn)略”的經濟增長新戰(zhàn)略,確定以人才投資為支柱,重點推動物聯(lián)網建設和人工智能的應用。   “未來投資戰(zhàn)略”提出,要把物聯(lián)網、人工智能等第四次工業(yè)革命的技術革新應用到所有產業(yè)和社會生活中,以解決當前的社會問題,將政策資源集中投向健康、移動、供應鏈、基礎設施和先進的金融服務這5個領域。具體目標包括,2020年正式將小型無人機用于城市物流;2022年卡車在高速公路編隊自動行駛進入商
  • 關鍵字: 物聯(lián)網  AI  

中國傳感產業(yè)化四大方向

  •   近日,由中國傳感器與物聯(lián)網產業(yè)聯(lián)盟(以下簡稱“SIA聯(lián)盟”)組織的中國傳感器產業(yè)代表團共計90余人,前往德國參加歐洲傳感器領域最大的盛會之一——紐倫堡傳感器、測試測量展覽會。   SIA聯(lián)盟借中德交流強調落地本土傳感產業(yè)化4大方向   SIA聯(lián)盟名譽理事長,中國工信部原副部長楊學山就在SENSOR+TEST同期舉辦的中德傳感器技術創(chuàng)新論壇上再次點題了中國傳感產業(yè)當前面臨的挑戰(zhàn):“近年來,伴隨智能制造及工業(yè)互聯(lián)網理念變革深化、物聯(lián)網技術的逐
  • 關鍵字: 傳感器  物聯(lián)網  

G+D移動安全、村田制作所和意法半導體攜手合作,讓各種物聯(lián)網設備具有靈活、高效的安全解決方案

  •   新的遠距離、低功耗物聯(lián)網 (IoT)技術,例如低功耗廣域物聯(lián)網(LPWAN),正在智慧城市、智慧農業(yè)、智慧工廠和安全生產等應用領域實現(xiàn)新的用例。安全性、可靠性和可用性是這些新應用取得市場成功的關鍵。G+D移動安全、村田制作所和意法半導攜手合作,將高成本效益的安全功能集成到物聯(lián)網設備。三方合作開發(fā)的解決方案現(xiàn)在可用于各種應用領域和垂直市場,以保證交換數(shù)據(jù)的完整性和保密性,以絕對安全的方法分配LPWAN密鑰。  越來越多的設備接入互聯(lián)網,而且經常存在于各種關鍵系統(tǒng)。LoRaWAN?等非移動網絡技
  • 關鍵字: LPWAN  物聯(lián)網  

2020年醫(yī)療物聯(lián)網市場價值將達1630億美元

  •   醫(yī)療物聯(lián)網(Internet of Health Things, IoHT)伴隨移動醫(yī)療的發(fā)展興起,是指將醫(yī)療領域的“物”(醫(yī)生、患者、器械等對象)和“網”(基于標準的流程)進行交互、融合,即形成一個“聯(lián)”的一個過程。醫(yī)療物聯(lián)網可以將原始數(shù)據(jù)轉化為不同對象間簡單、易共享、可交互的信息。這樣做的好處是,能夠提高操作效率,為人們提供更便捷的醫(yī)護服務和更暢快的患者體驗。   采用醫(yī)療互聯(lián)網的各種互聯(lián)設備已經開始影響整個醫(yī)療行業(yè)。IoH
  • 關鍵字: 物聯(lián)網  

物聯(lián)網之父:物聯(lián)網最大財富來自開放

  •   有“物聯(lián)網之父”稱號的坂村健,在臺開董事長邱復生的力邀下,來臺分享打造智慧城市的經驗。 比起建立微軟操作系統(tǒng)的比爾.蓋茲,從不藏私的他,反而在世界上贏得更多的影響力。   圖書館里沒有書、天花板上沒有板子、置物柜上沒有鎖頭、課堂里沒有紙本教科書、也沒有黑板或白板──完全顛覆傳統(tǒng)學校的環(huán)境,出現(xiàn)在日本東洋大學的校園里;而打造這個全新世界的,是有“物聯(lián)網之父”稱號的坂村健。   聯(lián)合國國際電信聯(lián)盟(ITU)2015年頒發(fā)150周年獎6位重量級人士,以表彰
  • 關鍵字: 物聯(lián)網  人工智能  

盤點CMOS傳感器12強:物聯(lián)網機遇屬于誰?

  • 圖像傳感器可說是電子產品的眼睛,可為各種應用提供機器視覺,雖說這已不是新鮮的產品,但其相關技術仍在持續(xù)演進當中。
  • 關鍵字: 傳感器  物聯(lián)網  

孫正義力挺 ARM發(fā)生了哪些變化?

  • 自從 2016 年 9 月軟銀完成收購至今,9 個多月過去了,軟銀創(chuàng)辦人孫正義眼中“集團未來成長戰(zhàn)略的核心” ARM 發(fā)生了哪些變化?又面臨哪些新的挑戰(zhàn)?
  • 關鍵字: ARM  物聯(lián)網  

硬件仿真技術克服五大主要物聯(lián)網和網絡驗證挑戰(zhàn)

  • 我們的產品設計涉及到更多協(xié)議和數(shù)十億門設計,還要最大程度降低能耗,軟件也變得日益繁多復雜,對于網絡應用,還存在數(shù)百個交換機和路由器端口,因此我們需要可擴展的虛擬硬件仿真。我們需要進行大量驗證,來設計用于組成物聯(lián)網 (IoT) 和網絡生態(tài)系統(tǒng)的產品和網絡。這些都是非常復雜的大規(guī)模設計。它們使用大量的軟件,而且必須滿足嚴格的低功耗要求。
  • 關鍵字: 物聯(lián)網  硬件仿真  SoC  IOT  EDA  網絡驗證  Mentor  

物聯(lián)網芯片引巨頭魚貫而入 專利之爭主導未來

  •   物聯(lián)網被業(yè)內公認為是繼計算機、互聯(lián)網之后世界產業(yè)技術革命的第三次高潮,孕育著史無前例的大市場。萬物互聯(lián)的背后離不開小小的芯片,包括華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、高通在內的巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網芯片。核心芯片是物聯(lián)網時代的戰(zhàn)略制高點,誰能掌握核心專利,成為物聯(lián)網產業(yè)的霸主呢?  戰(zhàn)鼓擂響  深耕手機芯片市場多年的聯(lián)發(fā)科聚焦物聯(lián)網芯片,近日宣布推出新一代客制化WiFi無線芯片平臺系列MT7686、MT7682、MT5932,這三款芯片讓物聯(lián)網應用具備了更多實用、易用的功能。聯(lián)發(fā)科技物聯(lián)網事業(yè)部副總經理楊裕全表示:“此
  • 關鍵字: 物聯(lián)網  芯片  
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