- 全球物聯網智能系統與嵌入式平臺廠商研華公司5月19日于Computex展會前夕宣布，與全球設備端 AI、運算與連接技術創新領導者高通技術公司展開合作，攜手推動以 AI 驅動的物聯網 (IoT) 應用發展。借由此次合作，研華將成為高通 IoT 生態系中的重要合作伙伴，進一步深入整合高通的尖端技術于研華邊緣運算與AI平臺，加速智慧解決方案于多元產業的落地應用。高通于今年初推出 Qualcomm Dragonwing產品品牌，提供業界前沿的AI運算效能與超低延遲的邊緣運算能力，為產業大規模創新提供全新可能。研華
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