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物聯(lián)網（iot） 文章 最新資訊

物聯(lián)網設備：充電 OR 不充電？

  • 工業(yè)物聯(lián)網中有很大一部分的“物”需要電池，并且這些電池需要有長壽命，那么這些電池到底是充電還是不充電呢？
  • 關鍵字： 物聯(lián)網  電池  

并購成風 傳感器產業(yè)有望持續(xù)高速發(fā)展

  • 通過并購來彌補企業(yè)自身的短板已經成了當下傳感器行業(yè)的主要做法。
  • 關鍵字： 傳感器  物聯(lián)網  

華為劉少偉：一群人的狂歡才能成就邊緣計算產業(yè)

  • 　　云計算在今天已經是一個眾所周知的名詞，不過知道邊緣計算的人就少得多了。隨著物聯(lián)網的快速發(fā)展，“物”越來越呈現(xiàn)出智能化，支撐這一智能化的技術就是邊緣計算。 　　據(jù)IDC統(tǒng)計，到2020年將有超過500億的終端與設備聯(lián)網，超過50%的數(shù)據(jù)需要在網絡邊緣側分析、處理與儲存。邊緣計算就是在靠近物或數(shù)據(jù)源頭的網絡邊緣側，融合網絡、計算、存儲、應用核心能力的開放平臺，就近提供邊緣智能服務，滿足行業(yè)數(shù)字化在敏捷聯(lián)接、實時業(yè)務、數(shù)據(jù)優(yōu)化、應用智能、安全與隱私保護等方面的關鍵需求。因此梳理邊緣
  • 關鍵字： 華為  物聯(lián)網  

避免重蹈覆轍 英特爾物聯(lián)網業(yè)務緊抱ARM大腿？

  • 　　英特爾長期聘用一位來自ARM的高管來負責物聯(lián)網部門; 　　被CEO Krzanich引進的高通高管Murthy Renduchintala，似乎要進行重組動作; 　　ARM構架的物聯(lián)網設備將要誕生。 　　英特爾已經宣布，一位擁有ARM 10年高管經驗的Tom Lantzsch，將會負責其物聯(lián)網部門。英特爾將會外派人員擔任領導職位，尤其是去ARM，這也充分說明了英特爾未來的發(fā)展方向。 　　變革 　　用戶端和物聯(lián)網部門總裁，Venkata Murthy Renduchintala博士通過英特
  • 關鍵字： 英特爾  物聯(lián)網  

全球大T沖向5G 物聯(lián)網將全面破局

  • 　　盡管距離國際標準化組織確定的2020年5G商用仍有3年時間之久，現(xiàn)在的4G網絡還有潛力挖掘和價值提升的空間，然而全球“大T”們(運營商)的發(fā)展焦點已經向5G轉移，紛紛從技術研發(fā)、標準制定、產業(yè)儲備等方面入手，對5G進行全面布局。 　　“預計2022年全球將有5.5億5G用戶，其中北美和亞太將成為發(fā)展最快的兩大地區(qū)。”鑒于全球運營商的積極行動，業(yè)界紛紛調高了對5G發(fā)展速度的預期，愛立信在近期發(fā)布的《移動市場報告》中就給出了2020年5.5億用戶的預期。
  • 關鍵字： 5G  物聯(lián)網  

物聯(lián)網百億設備大爆發(fā)：規(guī)模近百億 市場后勁強

  • 　　互聯(lián)網技術革命，把人類帶入虛擬世界，而物聯(lián)網革命，將虛擬世界帶回現(xiàn)實。 　　未來的人類社會，無論生活、工作，還是商業(yè)、工業(yè)場景中，虛擬世界和現(xiàn)實世界之間的界限將越來越模糊，這催生了無所不在的安全問題，同樣也催生了巨大的安全市場機會。 　　2016年10月21日，美國東部遭遇史上最大規(guī)模DDos攻擊，攻擊流量超過1Tbps，近半個美國的網絡遭到癱瘓。造成這次事故的元兇，卻不是往常的服務器等PC肉雞，而是不怎么起眼的路由器、數(shù)字視頻錄像機等微型智能設備。 　　目前，全球PC規(guī)模在數(shù)十億級別，移動設備
  • 關鍵字： 物聯(lián)網  DDos  

R&S成功舉辦2016年無線網絡測試技術研討會

  • 　　2016年11月21日-29日，羅德與施瓦茨公司(R&S公司)于在北京、上海、廣州和深圳四個城市舉辦了“2016年R&S無線網絡測試技術研討會”。隨著移動通信市場的蓬勃發(fā)展，LTE網絡大規(guī)模部署并商用，移動設備、網絡設備以及相關產業(yè)鏈的測試已然成為市場中的熱點。 隨著LTE技術的不斷更新以及相關測試規(guī)范組織發(fā)布更多的新功能，工程師將面對比以往更大的測試挑戰(zhàn)。R&S公司在LTE，尤其是TD-LTE方面積累了豐富的經驗，具有完整先進的測試技術和方案，可以滿足研發(fā)、生產、認
  • 關鍵字： R&S  NB-IoT  

葉甜春：中國傳感器有機會引領全球

  • 面對人工智能，智能制造的科技趨勢，以及老齡社會，環(huán)境保護的迫切需求，中國傳感器事業(yè)任重道遠。
  • 關鍵字： 傳感器  物聯(lián)網  

物聯(lián)網風口：國內外的產業(yè)現(xiàn)狀

  • 物聯(lián)網引起的產業(yè)革命正在、將來會更深層次地改變了我們的生活方式。當前物聯(lián)網的快速發(fā)展符合我國的產業(yè)升級的趨勢需要，擁抱物聯(lián)網，擁抱美好生活。
  • 關鍵字： 物聯(lián)網  

5G商用助力 2022年物聯(lián)網終端將達180億個

  • 　　與個人移動通信市場逐漸飽和形成鮮明對比的是，實現(xiàn)萬物互聯(lián)的物聯(lián)網剛剛起步，未來將展現(xiàn)出廣闊的發(fā)展前景。而隨著4G+的部署和5G的即將商用，過去阻礙物聯(lián)網發(fā)展的基礎設施瓶頸將得以破除，物聯(lián)網的進程已經逐漸提速。近日，愛立信發(fā)布《移動市場報告》，預計到2022年全球聯(lián)網終端數(shù)量將達到290億個，其中約有180億個為物聯(lián)網(IoT)終端。 　　21%的復合年均增長率 　　物聯(lián)網概念出現(xiàn)多年，但是一直未出現(xiàn)爆發(fā)式增長，這一狀況有望在未來幾年得到改變。愛立信在報告中預測，到2018年全球物聯(lián)網終端數(shù)量將超過
  • 關鍵字： 5G  物聯(lián)網  

英特爾為物聯(lián)網業(yè)務緊抱ARM大腿 這條路行得通嗎？

  • 　　英特爾長期聘用一位來自ARM的高管來負責物聯(lián)網部門;被CEO Krzanich引進的高通高管Murthy Renduchintala，似乎要進行重組動作;ARM構架的物聯(lián)網設備將要誕生。 　　英特爾已經宣布，一位擁有ARM 10年高管經驗的Tom Lantzsch，將會負責其物聯(lián)網部門。英特爾將會外派人員擔任領導職位，尤其是去ARM，這也充分說明了英特爾未來的發(fā)展方向。 　　變革 　　用戶端和物聯(lián)網部門總裁，Venkata Murthy Renduchintala博士通過英特爾官方博客發(fā)布了
  • 關鍵字： 英特爾  物聯(lián)網  

專攻IoT市場 ARM覺得現(xiàn)在談AI還太早

  • 人工智能AI已成為今年最火紅技術之一，更成為許多大型科技和網路公司，如Google、微軟、亞馬遜、臉書等，明年全力投入發(fā)展的一大重點，就連處理器龍頭英特爾也計劃明年推出AI專用伺服器芯片，來搶占AI市場商機。
  • 關鍵字： ARM  IoT  

物聯(lián)網時代性價比最好的內存測試解決方案

  • 　　隨著物聯(lián)網時代的來臨，我們不應該再注意手機或是任何移動式裝置，而是應該注意新的需求。臺灣要放手一搏扭轉產業(yè)的機會是把握物聯(lián)網，而不是專注于硬件開發(fā)，這并不意味著要放棄硬件，而是要學會掌握硬件可以發(fā)展的智能服務。臺灣若繼續(xù)做硬件，也許還是會有未來，但贏家又會是誰呢?因此不能只是看硬件，要看在這些平臺上還有哪些應用還沒被挖掘。　　那么要如何創(chuàng)造出『萬物聯(lián)網』的價值呢?首先就是要讓開發(fā)物聯(lián)網的硬件的價格能夠低廉到讓許多『創(chuàng)客(Maker)』可以接受，讓有興趣開發(fā)物聯(lián)網的智慧服務的『創(chuàng)客』，可以輕易的拿到相關
  • 關鍵字： 物聯(lián)網  內存  

CSIP成功舉辦未來物聯(lián)網及核心技術講座

  • 　　工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)人力資源部于12月2日上午,在該中心成功舉辦未來物聯(lián)網及無限增長量(天量)數(shù)據(jù)快速檢索技術講座。這次講座特邀請北京工業(yè)大學退休教師、未來物聯(lián)網理念和無限增長量(天量)數(shù)據(jù)快速檢索技術理論提出者、中國嵌入式系統(tǒng)產業(yè)聯(lián)盟副理事長兼秘書長郭淳學親自做了講演。　　郭老師首先介紹了9月11日他同北京乾坤化物數(shù)字技術有限公司趙文銀總經理共同屬名寫文提出的未來物聯(lián)網理念，是針對物聯(lián)網要實現(xiàn)萬物互聯(lián)提出的。未來物聯(lián)網要實現(xiàn)萬物互聯(lián)、需要提供萬物互聯(lián)的無限多接入點(包含構
  • 關鍵字： CSIP  物聯(lián)網  

三星強化綜合系統(tǒng)半導體業(yè)務　迎接IoT時代來臨

  • 　　傳聞三星電子(Samsung Electronics)已著手開發(fā)中央處理器(CPU)核心，未來將用于物聯(lián)網(IoT)設備的微控制器(MCU)產品上，朝向產品線更完整的半導體業(yè)者邁進。 　　據(jù)韓媒ET News報導，業(yè)界消息指出，三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部從2016年上半起，已開始研發(fā)開放原始碼(Open Source)CPU核心指令集(ISA)，該指令集以RISC-V為基礎，可作為32位元微控制器的CPU核心。 　　三星的首要目標是開發(fā)出電晶體數(shù)目介于1萬~2萬個之間的超低電力、超小型CPU核心，相
  • 關鍵字： 三星  IoT  
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物聯(lián)網（iot）介紹

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