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物聯網(iot) 文章 最新資訊

飛思卡爾:物聯網三要素——安全性、可擴展性和高能效

  •   物聯網時代:小器件的大市場   研究公司Juniper預測,智能家居市場將由2013年的330億美元增長至2018年的710億美元。 除了家庭之外,企業將成為物聯網發展最大的資金來源。BusinessInsider的調查報告預計,截止到2019年為止,企業購買量將占到約230億物聯設備中的39%,企業花費在物聯設備上的總金額會達到2550億美元,大約為今年的5倍。   物聯網的體系結構可分為感知層、網絡層和應用層三大塊,其中應用層是物聯網的中樞,負責處理感知層收集到并通過網路層傳輸過來的資訊。應用
  • 關鍵字: 飛思卡爾  物聯網  NFC  

民企進入寬帶市場 可打破固網壟斷?

  • 網速慢、收費貴一直廣受詬病,民企進入寬帶市場是否能有力解決這一問題呢?
  • 關鍵字: 寬帶  物聯網  大數據  

2015年 CIO們如何華麗轉型?

  •        越來越多的企業正在依靠IT部門告訴他們技術正在如何改變商業模式,企業需要做什么才能跟上發展??萍颊谝韵硪磺械牧α扛淖冎澜?,IT部門在企業運營中的作用越來越凸顯。肩負重任的CIO們需要運用科技改善企業運營,加速企業發展。對于當今的CIO們來說,推動創新已經是日常工作的一部分,尤其是那些能帶來價值的創新。   當然創新也不是那么簡單,目前的CIO面臨著前各種各樣的難題,據某項調查顯示:IT需求的不斷變化,是困擾CIO的第一大難題
  • 關鍵字: CIO  物聯網  大數據  

芯片廠補強物聯網戰力 策略聯盟搶商機

  •   面對物聯網應用商機,國內、外芯片供應商紛摩拳擦掌,目前客戶端所設定物聯網應用,主要包括智能控制、有線、無線連結及高省電性等功能,近期全球一線芯片大廠均趕忙補強自身技術,甚至有意啟動收購及合併策略,至于小型IC設計業者更無法單打獨斗,開始尋求策略聯盟,希望能搶下新世代產品商機。   IC設計業者指出,物聯網應用似乎對于工廠自動化、物流、設備業者及車廠等接受度較高,但這類工業應用的微控制器(MCU)、有線、無線連結芯片、模擬IC解決方案進入門檻偏高,較不適合小型及強調高性價比的臺系IC設計業者切入。
  • 關鍵字: 物聯網  ARM  

物聯網起飛 封測廠布局新契機

  •   物聯網(IoT)應用將成為半導體制造多元化發展的新契機。包括日月光、矽品、力成等封測臺廠,加快腳步布局物聯網和微機電(MEMS)封裝領域。   根據統計,到2020年將有200億個物品連上網路,其中有90億個運算終端,以及12億個穿戴裝置。有裝置就有晶片,物聯網將帶動半導體產業下一階段的技術和數量成長,也將成為半導體制造差異化發展的重要契機。   在物聯網架構下,半導體晶片強調多晶片整合、低功耗、感測聯網、高傳輸等重要功能,包括微控制器(MCU)、微機電感測元件和無線通訊晶片,將透過系統級封裝(S
  • 關鍵字: 物聯網  低功耗  微控制器  

多款產品齊開花,世強“盛裝出席”IME/China2014

  •   備受矚目的IME/China2014第九屆優創微波及天線技術展覽會在上海隆重開幕,云集四海優秀廠商,共創了一場行業盛宴。世強攜豐富微波產品“盛裝出席”,網羅AVAGO、INFINEON、ROGERS、EMC RFLABS 、EPSON等業界知名品牌最先進的技術及解決方案。   無論是2013年4G牌照的塵埃落定還是物聯網技術的蓬勃發展,都為通信市場帶來了新的活力和機遇。隨著4G網絡建設規模的推進,4G產業鏈快速走向成熟,4G手機終端款式也不斷豐富,價格區間不斷拓展,出貨量增長
  • 關鍵字: AVAGO  物聯網  英飛凌  

張忠謀:摩爾定律將失效

  •   摩爾定律指半導體制程每18個月,就會進入另一個世代,晶體管數量將倍數增加,推升半導體芯片更小、效能更強。不過,隨半導體先進制程已推演至10納米,受到EUV輸出率還未能達到業界預期,預料到7納米以下就會遭到極大阻力。
  • 關鍵字: 摩爾定律  臺積電  物聯網  

2015年還想創業智能硬件?注意這十點

  •   一、平臺之爭,BAT卡位布局,催熟整個市場   與開發硬件相比,搭建平臺是BAT更為重視的布局。先說百度,它推出智能筷子只算是玩票,其推出Baidu Inside合作計劃,過開放數據和服務,成為智能硬件們的中樞大腦,這才是正道。據傳,百度也將重磅推出智能硬件銷售平臺。   阿里巴巴雖然也不痛不癢的推出了幾款智能硬件產品,但大多是和廠家合作,其背后的平臺戰略顯而易見,它一方面希望利用自己的阿里云平臺提供各類云端服務,同時可以整合阿里巴巴電商方面的資源,幫助智能硬件解決銷售難題,從而實現自己的大平臺戰
  • 關鍵字: 智能硬件  物聯網  可穿戴  

半導體產業集中化趨勢明顯 物聯網將帶來新機會

  •   物聯網將是接續手持式裝置,帶領半導體產業主要快速成長的動能。目前半導體業大都認同這樣的觀點,也看好未來的爆發性,透過通訊技術、網通運算和云端服務,預估物聯網商機可望于3到5年內萌芽,成為下一個新藍海。    ?   物聯網將是接續手持式裝置,帶領半導體產業主要快速成長的動能。   回顧2014年,是臺灣IC制造業豐收的一年,延續2013年的成長氣勢,IC設計的整體產值不斷續創新高,達11,626億元新臺幣,較2013年成長16.7%。在次產業方面的表現,晶圓代工受惠于行動通訊裝置
  • 關鍵字: 半導體  物聯網  

拓墣研究所:物聯網 半導體下個火車頭

  •    ?   搶食物聯網大餅,國際大廠如高通等,今年的并購重點已轉移到低功耗藍牙業務。圖/摘自網路    ?   搶食物聯網大餅,國際大廠如高通等,今年的并購重點已轉移到低功耗藍牙業務。圖/摘自網路    ?   物聯網主要傳輸技術及對應的晶片供應商   2010年以來以智慧型手機為代表的通訊產業,成為全球半導體最大的應用領域。智慧型手機是拉動半導體產業成長的火車頭,然而在經過多年的爆發式增長后,將來要實現持續的高速增長非常困難,這部動力十足的車
  • 關鍵字: 物聯網  半導體  高通  

智能家庭下一步怎么走?說服消費者是關鍵

  • 雖然人們曾用各種不同的名稱來稱呼它,而且沒有人知道如何讓這些技術變得真正有用或如何開啟最重要的賺錢機器,但物聯網其實已經存在了若干年了。
  • 關鍵字: 智能家庭  谷歌眼鏡  物聯網  

如何利用藍牙4.1為物聯網構建低功耗無線鏈路

  •   不僅在最新的可穿戴和健身設備方面,而且在將物聯網(IoT)中的設備與傳感器互連方面,最新藍牙技術都帶來不小的震動。   在提升藍牙直接鏈路的電源能效、簡化其使用方面,藍牙4.0實現了大跨越,而藍牙4.1則為該鏈路增加了更多的組網能力。這使得用一部標準智能手機將許多設備連接在一起成為可能。   憑一塊電池就能讓嵌入式鏈路運行數年,這一功能自2010年以來一直推動者智能藍牙4.0的普及,而組網能力又使該功能在藍牙4.1于2013年批準以來對IoT開發人員更具吸引力。不過,這需要在設計過程中了解軟硬件方
  • 關鍵字: 物聯網  藍牙  

IoT/汽車應用需求挹注 MEMS代工商機滾滾

  •   微機電系統(MEMS)代工產業將邁向新的成長高峰。瞄準物聯網(IoT)和汽車應用對MEMS元件龐大需求,歐美及臺灣MEMS晶圓代工廠已競相加碼布局動作感測器、壓力計、麥克風、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關鍵制程技術,并陸續通過客戶認證進入量產,可望為營收挹注強勁成長動能。   亞太優勢微系統公司總經理蔡裕賢提到,為微縮晶片體積,光通訊元件商亦開始評估導入MEMS制程。   亞太優勢微系統公司總經理蔡裕賢表示,物聯網、汽車、行動裝置、醫療和光通訊設備對系統占位空間、功耗要求日益嚴格,刺
  • 關鍵字: MEMS  物聯網  CMOS  

即將顛覆全球經濟的12項技術

  •   麥肯錫發布了一項報告,里面研究了技術對未來經濟的影響程度。研究的對象是一些正在取得飛速發展、具有寬泛影響,且對經濟影響顯著的技術。   十年后,哪些顛覆性技術擁有影響經濟的巨大潛力?,綜合梳理如下。   1、移動互聯網:價格不斷下降、能力不斷增強的移動計算設備和互聯網連接   到 2025 年的影響力:   經濟:3.7—10.8 萬億美元   生活:遠程健康監視可令治療成本下降 20%   主要技術包括:無線技術,小型、低成本計算及存儲設備,先進顯示技術,自然人機接口,先進、
  • 關鍵字: 物聯網  機器人  3D打印  

物聯網時代的MCU商機與發展趨勢

  •   MCU(MicroControllerUnit)中文名微控制單元,又稱單片微型計算機,是指隨著大規模集成電路的出現及其發展,將計算機的CPU、RAM、ROM、定時數器和多種I/O接口集成在一片芯片上,形成芯片級的計算機,為不同的應用場合做不同組合控制。   隨著行動通訊與嵌入式裝置的流行,強調高效能、低耗電的應用處理器紛紛進駐各種3C消費電子與可攜式智慧產品,而功能簡便且超低功耗的MCU,以更簡易的硬體架構與超低成本,應用在各種不同的領域,包括:穿戴式裝置、家電、車用電子、遙控器、場域監控、工控、無
  • 關鍵字: 物聯網  MCU  SOC  
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物聯網(iot)介紹

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