- 展望2014，一個誰都能預測到的熱門議題，顯然是「穿戴式裝置」，但多數人關注的角度，圍繞著叁星、Apple、Google、Nike等IT及非IT大廠會如何出手?在臺灣更在意的，或許是又有哪些概念股將因接單放大而冒出頭?但這些，恐怕都非「穿戴式」應用興起的深遠意涵所在?！ 〗馕龃┐魇脚d起的意涵，第一個面向是：正式揭開物聯網的時代?！ ∵^去物聯網已談很多，但對多數人而言，該是一點也「無感」。如今，由手機、平板為中心向外泛出的第一波聯網漣漪，碰上了個人穿戴的手錶、手環、眼鏡、鈕釦、鞋子等種種物件，才真正讓人
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穿戴式 物聯網 Kickstarter Pebble
- 在此前舉辦的創意時代電子產業年會中，筆者有幸與IHS?iSuppli、賽迪、拓墣、IHS?IMS?research、華強電子產業研究所等分析機構的多名資深分析師進行了深入交流，加上近期高交會電子展新老展商的一些反饋，簡單整理了下2014年電子行業市場情況，包括智能穿戴、智能家居、工業4.0、工業機器人與物聯網等新興產業，以及手機、家電、照明、電力、汽車等傳統行業，希望能夠拋磚引玉，吸引更多資深人士聊聊自己所處的行業情況。?下邊開始進入正題：從高交會電子展看傳統產
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智能穿戴 物聯網 智能家居
- 為了解決用水與水資源緊缺的矛盾，保護環境，文章運用傳感器技術，對生活廢水進行統一的判斷、處理和分類，并把得到...
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人工處理 傳感器 物聯網
- 你聽說過聲聯網嗎？這不是由電話語音組成的網絡，而是將發出的聲音接入計算機網絡，然后建立一個聯網庫。聽起來很神奇，一起來看看聲聯網到底是怎樣的一個技術吧。
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物聯網 聲聯網
- EETimes最近研究了一下TI的Beaglebone，看它如何能匹敵現在流行的樹莓派。下面就簡單介紹一下Beaglebone的1...
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Beaglebone 3D打印 物聯網
- 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon?Labs(芯科實驗室有限公司)將于2014年3月18-20日在慕尼黑上海電子展(electronica?China)展示一系列面向物聯網的半導體器件、軟件和系統等解決方案，展位號為W1.1212。針對物聯網可連接設備應用，混合信號技術領導者Silicon?Labs將展示其最新的基于ARM?的節能型微控制器(MCU)、ZigBee?和sub-GHz無線連接解決方案、高精度傳感器以及下一代嵌入式開發平臺?！ ilicon&nb
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芯科 節能 sub-GHz 物聯網
- 日前，德州儀器(TI)?宣布推出其普及型微控制器(MCU)?LaunchPad?產業環境的最新產品Tiva??C系列互聯LaunchPad。該款物聯網?(IoT)?創新平臺可幫助工程師及制造商快速推出各種云技術應用原型，為基于LaunchPad?的任何最新或現有應用帶來廣泛的連接性。Tiva?C系列?TM4C1294NCPDT?MCU板載新增高級以太網技術，并在LaunchPad?產業環境中提
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TI LaunchPad IoT Tiva MAC PHY
- CSR公司日前宣布加入ARM?mbed?項目并成為組件合作伙伴。ARM?mbed?項目是一項專為支持物聯網(IoT)的發展而設立的產業合作項目。此次合作使mbed社區開發人員能夠使用CSR?Bluetooth?、Bluetooth?Smart、Wi-Fi??和GPS連接方案進行產品開發，同時還可方便地將這些方案集成到現有的微控制器項目當中。 ARM?mbed物聯網設備開發平臺可為開發人員提供硬件和軟件構建模塊，并可為基于ARM微控制器的聯網產品和概念的快速開發
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ARM CSR 物聯網
- 作為尖端半導體解決方案的全球領先企業，三星電子今日宣布為其28納米工藝技術新增射頻(RF)功能。隨著物聯網快速成為現實，三星晶圓代工事業部開始助力芯片設計人員在設計中集成高級RF功能，使互聯家用電器、車載信息娛樂系統和供暖/制冷系統等連接應用成為可能?！ 艾F在市場上只有少數晶圓代工廠能夠提供先進制程工藝，而能在芯片設計中集成RF功能的選擇則更為有限?！叭蔷A代工事業部市場營銷副總裁韓承勛指出，”隨著我們進入物聯網時代，智能連接設備也將更加普及，更小和節能型的RF設計對SoC解決方案來說至關重要。為
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三星 28nm RF 物聯網 晶圓
- 人們似乎總是會對各種各樣的盒子感興趣，仿佛每一個盒子都充滿了神秘的色彩，在吸引我們去打開，即使打開潘多拉的盒子會帶來厄運!呵呵，這里只是筆者開個玩笑。不過，在日前由易維訊舉辦的“2014產業和技術展望媒體研討會”上，飛思卡爾亞太區微控制器業務拓展與市場經理王維先生描繪了物聯網(IoT)和作為一個關鍵節點的家庭網關的未來開發趨勢，一個可以實現智能家居等各種IoT應用服務的“魔盒”——“一體化盒子(one?box)”，將所有盒子合而為一的時代正在開啟! 圖1.?飛思卡爾亞太區微控制器
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飛思卡爾 IoT 一體化盒子 M2M ISP
- 根據美國半導體產業協會(SIA)公布的最新數據，全球半導體產業 2014年剛開春就表現亮眼，1月份銷售額就突破260億美元。
SIA的統計顯示，1月份全球半導體銷售額較去年同期成長8.8%，達到262.8億美元;這對產業前景來說是個好兆頭。該1月份銷售額創下新高紀錄，而成長率也是三年來最高。SIA的報告并未特別提及半導體市場成長動力來源，但該協會分析師先前曾表示，物聯網(IoT)──特別是連網汽車以及恒溫器等家電──正激勵市場需求并帶動銷售額。
雖然以上統計數字為2014年提供一個
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半導體 物聯網
- 智能終端市場競爭加劇。由于成熟市場智能機滲透率趨于飽和，新興市場增速下滑，智能終端市場競爭將進一步加劇。IDC指出，在經歷連續9個季度的爆發性增長后，中國智能手機市場在2013年第四季度首次出現銷量下跌，該季出貨量為9080萬臺，環比下滑了4.3%;Digitimes預計，受淡季來臨影響，全球一季度平板出貨量將銳減15%~20%;NPDDisplaySearch預計，今年智慧型手機的出貨量增速將從2013年38%調降至24%，平板電腦出貨量增速則自去年的63%降至26%，其中智慧型手機出貨量將由去年的
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電子元器件 物聯網
- 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)日前宣布擴展了其業界領先基于ARM?架構的Ember? ZigBee?片上系統(SoC)產品組合，該系列產品為物聯網(IoT)提供了無與倫比的無線性能、能效和可靠性。Silicon Labs的新成員EM358x SoC產品系列提供了額外的Flash和RAM存儲容量選項，滿足更大、更復雜的智能能源和家庭自動化設計需求。此外，Ember ZigBee系列產品也提供了USB連通性和本地存儲的引導加載程序，從而更有效的幫助開發人員減少物
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芯科 IoT ZigBee BOM
- 在近日召開的2014IBM電子行業研討會上，IBM指出當前電子行業尤其中國電子企業正在面臨物聯網興起等三大趨勢帶來的機遇與挑戰，更深入的企業創新迫在眉睫。
作為全球下一個萬億元級規模的新興產業之一，物聯網是繼計算機、互聯網和移動通信之后的新一輪信息技術革命，是信息產業領域未來競爭的制高點和產業升級的核心驅動力，是加速推進信息化和工業化融合的催化劑，并將成為未來經濟發展新的增長點。
據了解，在移動與互聯網技術的支持下，電子產品間的互聯互通已經成為未來的重要趨勢。甚至在剛剛結束的CES
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物聯網 移動通信
- 編者按：2013年7月，博通公司將李廷偉博士請來擔任大中華區總裁一職;10月，完成了對瑞薩移動相關技術資產的收購;12月，推出了包含具備北斗定位功能的全新芯片。在過去的2013年博通公司動作頻頻,所有這些都預示著其全新中國戰略正在全面鋪開，使得我們對2014年的博通中國業務發展期待更多。
2014年技術與市場熱點
記者：隨著后摩爾定律時代的不斷推進，現在半導體技術與市場變化的節奏不斷提高，您對2014年的技術與市場熱點有何判斷?
李廷偉：2014年將是非常關鍵的一年，許多新技術與新市
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物聯網（iot）介紹
您好，目前還沒有人創建詞條物聯網（iot）!
歡迎您創建該詞條，闡述對物聯網（iot）的理解，并與今后在此搜索物聯網（iot）的朋友們分享。
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