- 伴隨著微電子技術以及微電子封裝技術的發展，環氧塑封料作為主要的電子封裝材料也得到了快速的發展。環氧塑封 ...
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環氧塑封料
環氧塑封料介紹
環氧模塑料（EMC－Epoxy Molding Compound）即環氧樹脂模塑料、環氧塑封料，是由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。塑料封裝（簡稱塑封）材料90％以上采用EMC，塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔并將其中的半導體芯片包埋，同時交聯固化成型，成為具有一定結構外型的半導體器件。 [
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