日前，從瑞薩電子獲悉，為了更好地支持2011全國大學生電子設計競賽的舉辦，瑞薩電子定于7月20日下午將在上海賽區舉辦技術研討會。
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瑞薩 電子開發板
高級半導體解決方案廠商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”）宣布推出面向機頂盒（STB）的新款系統芯片EMMA?3SE/P，它支持用于全球數字電視廣播的視頻標準和播放基于互聯網的內容所需的各種視頻格式。EMMA3SE/P在單個芯片內整合了接收數字廣播所需的功能，包括數字視頻和音頻信號解碼（解壓縮）功能和圖像調整功能。
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瑞薩 機頂盒 SoC - EMMA3SE/P
日前，作為“2011全國大學生電子設計競賽”惟一冠名贊助商，瑞薩電子公司表示將通過更多方式大力支持參加競賽的隊員，幫助他們順利完成自己的參賽作品，發揮其創新能力。瑞薩電子非常歡迎各參賽隊瑞薩電子開發板及瑞薩MCU作為輔助開發平臺，同時提供資深技術工程師的技術指導。
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瑞薩 開發板 MCU
科技市調機構IHS iSuppli日前發表研究報告指出，日本強震對供應鏈的沖擊仍持續推升模擬IC、零組件價格，預期今(2011)年第3季一般用途的模擬IC(例如放大器/比較器、接口裝置與電壓調整器)均價將上升2%，并于Q4進一步上升0.6%。iSuppli并預期模擬IC市況將在明年Q1恢復正常的季節性趨勢，屆時價格將走平甚至下滑。
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瑞薩 模擬IC
日本半導體廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)于28日董事會議程中，決定2012年3月關閉全額出資子公司瑞薩東日本半導體(Renesas Eastern Japan Semiconductor)底下半導體封測廠「東京組件本部」。過去瑞薩也曾嘗試找尋買主，可惜沒有合適的交易對象，只好決議關閉。
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瑞薩 半導體封測
瑞薩電子正式宣布開發出一種新的近距離無線通訊技術：傳感器不需電池即可通過藍牙或無線局域網將數據發送出去。
此技術的重點有兩個：首先是利用發信端和收信端之間電磁波信噪比的改變來讀取傳感器傳送的數據的近距離無線技術。另外就是自動探測環境中能量較強的電磁波(手機信號或WiFi/WLAN信號等)并轉換成電能的微型發電技術。
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瑞薩 無線通信技術
日本車用半導體供應商瑞薩電子(Renesas Electronics)在日本的市場占有率正逐漸降低。瑞薩電子從311震災以來，可說是屋漏偏逢連夜，震災使瑞薩在日本的22個生產據點頓時失去8個，其中包含位在東北災區，茨城縣那珂市的主要8寸廠生產據點，以及其它12寸廠生產據點。
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瑞薩 半導體
日本311強震后，當地不少專門生產特殊應用IC(ApplicatiON-specific Ic;ASIC)及微控制器(MCU)晶圓廠陸續停工、停產，不少海外客戶開始掀起囤貨風潮，深怕被斷鏈效應阻礙后續出貨進度。臺系MCU廠過去與日商競爭不大，所受到的直接轉單效應有限，然而在其他海外MCU供應商正盡全力補足日本311強震缺口之際，也對中低階MCU產品出現量產排擠效應，如此將有利臺系MCU供應商如松翰、盛群、義隆、遠翔科等，2011年第2季他們也提前感受到客戶兇猛的訂單拉貨力道。
臺系MCU供應商表
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瑞薩 MCU
日前，“瑞薩杯2011全國大學生電子設計競賽”新聞發布會在競賽秘書處單位北京理工大學舉行，從而拉開了本屆大賽的序幕。教育部高等教育司、工業和信息化部電子信息司相關領導，全國大學生電子設計競賽組委會主任、兩院院士、北京理工大學名譽校長王越，協辦單位瑞薩電子（中國）有限公司大中國區總經理兼CEO鄭力先生等出席了此次新聞發布會。
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瑞薩 MCU 設計大賽
據IHS iSuppli公司的研究，第一季度的過多半導體庫存，幫助半導體產業避免了組件嚴重短缺。最初人們擔憂，日本地震與海嘯會帶來嚴重的組件短缺問題。
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瑞薩 半導體
瑞薩電子日前修正了2010財年全年(2010年4月～2011年3月)的合并業績預測。該公司2011年1月公布第三季度(2010年10～12月)的結算時，曾將全財年的銷售額預測下調至1萬億1500億日元，此次再次下調130億日元，降至1萬億1370億日元。
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瑞薩 MCU
日本半導體業者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工，其中手機芯片交由臺積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Globalfoundries)，成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。
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瑞薩 半導體
在日本大地震中受災的瑞薩電子在半導體業務方面有5家前工序工廠、3家后工序工廠停產，其中尤以生產車用MCU(微控制器)等的那珂工廠受災最為嚴重，可能會對今后的整車生產造成影響。
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瑞薩 MCU
日本半導體業者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工，其中手機芯片交由臺積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Global foundries)，成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。
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臺積電 瑞薩
中國智能社會建設正讓MCU應用愈來愈廣，如同泛用型處理器走過的軌跡，原本設計邏輯應用簡單易用的MCU，在各種需求驅動下，正在朝更復雜架構邁進。但MCU在研發上，由于顧客的強調和最終消費者的關注，目前仍以節約整體成本作為重要開發標的——其一，為客戶的顧客提供更低的使用成本，比如提升工作效率或更顯著節電；其二，為客戶生產提供更低的采購成本，例如1個MCU節省0.1美元，當整批產品產量增加，就能讓總成本節省愈多；當然，同時要有支持當今建設綠色環保社會的潮流命題。
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瑞薩 MCU RL78
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