瑞薩科技公司宣布推出R61201單片LCD控制器/驅動器,支持561
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瑞薩 液晶顯示 LCD
2005年4月11日今天瑞薩科技公司宣布推出R61201單片LCD控制器/驅動器,支持561
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瑞薩 液晶顯示 LCD
在本屆IIC展覽會上,瑞薩展示了包括應用于移動電話、汽車以及數字消費電子產品等各種芯片解決方案,其中SH-Mobile應用處理器,可以充分處理高應用量的MP3、MPEG-4、三維游戲和視像移動電話,成為下一代移動電話用處理器。借這次IIC展覽會,瑞薩香港有限公司總裁蘇源祈向本刊透露了對中國半導體市場的看法以及瑞薩在華業務發展。 數字家電將是增長速度最快的應用領域 “中國是全球重要的半導體市場,
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瑞薩
今天瑞薩科技公司宣布開發出“移動電視電話中間設備包”軟件,符合3G-324M*1第三代(3G)移動電話視聽通信標準,具有回波消除器功能,用于使用SH-Mobile*2應用處理器的移動電話系統中。在2005年5月,將從日本開始移動電視電話中間設備包的銷售。
新軟件與具有MPEG-4*3完全硬件加速器的SH-MobileV2 (型號名稱: SH7310) 和SH-Mobile3 (型號名稱: SH73180) 一起使用,提供下面的特
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瑞薩 嵌入式 無線 通信
日前,世界專業半導體生產廠商瑞薩科技宣布,將面向基于中國OTA2GSM標準的移動 電話SIM卡,推出可供配置36KbyteEEPROM和196Kbyte大容量屏蔽ROM的16bitIC卡微控制處理器“AE4503”。該微控制處理器產品將于2005年4月正式投入生產。 對于新產品的推出,瑞薩科技表示,此舉目的在于更好地滿足中國移動電話市場的需求,為用戶提供多樣化的產品。近年來,在中國移動電話市場,以面向專用于GSM終端和C
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瑞薩
今天瑞薩科技公司宣布,其新設計公司,位于法國雷恩的Renesas Design France S.A.S,開始商業運作,以增強用于3G移動電話的系統平臺的開發能力。這家新公司致力于移動電話使用的基帶LSI的開發和設計。瑞薩科技預計,到2010年3G手機將約占整個手機市場的50%,3G手機的高級功能和復雜性不斷提高,同時產品的壽命周期越來越短,產品的種類越來越多樣化。因此,移動電話制造商和軟件開發商面臨的開發工作量和時間壓力,正成為嚴重的問題。為應對這個問題,瑞薩科技正將其運作模式從僅僅提供器件轉向側重于系
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瑞薩
2005年3月3日,瑞薩成立其新設計公司,位于法國雷恩的Renesas Design France S.A.S,開始商業運作,以增強用于3G移動電話的系統平臺的開發能力。這家新公司致力于移動電話使用的基帶LSI的開發和設計。
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瑞薩 Renesas
2005年2月24日,瑞薩宣布主席兼首席執行長Koichi Nagasawa博士將從目前的職位上退任,總裁兼首席營運長 Satoru Ito先生將被任命為總裁兼首席執行長。在2005年4月1日之后,新任命將開始生效。
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瑞薩 Renesas
2月2日晚,燈火輝煌的上海外灘再添新景觀,瑞薩科技位于黃浦江畔的廣告霓虹燈被正式點亮。當晚,瑞薩科技舉行了隆重的亮燈儀式,瑞薩科技公司董事兼副社長伊藤正義、瑞薩半導體管理(中國)有限公司董事長小倉節生親臨現場,來自瑞薩眾多領域的合作伙伴、各界媒體以及瑞薩科技員工參加了本次活動。在未來三年中寫有“RENESAS瑞薩”字樣的巨型霓虹燈將閃耀在上海灘,與當地的其它景觀一起,共同構成一道美麗的風景線。 在亮燈儀式上,伊藤正義副社長表示:“外灘是上海最繁華的地區之一,我們在此設立霓虹燈廣告牌,
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Dai Nippon Printing Co., Ltd.和瑞薩科技公司在無引線焊料兼容引線框架的制造和銷售方面進行合作,專為綠色環保的半導體封裝而優化設計。合作事宜包括由瑞薩科技開發并擁有專利的SDP引線框架和HQFP引線框架。協議允許Dai Nippon Printing (DNP)為瑞薩科技之外的其它半導體公司制造和銷售引線框架,因此,兩家公司都可以向很多半導體制造商提供解決方案。另外,瑞薩科技希望促進其綠色環保的引線框架成為業界標準。SDP和HQFP引線框架的特性1. 與需要高溫工藝的無
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瑞薩
2005年2月16日,瑞薩從Det Norske Veritas (DNV)*2證書機構獲得覆蓋所有業務地點的、專門用于汽車業質量管理體系的ISO/TS16949 (2002)國際標準證書。證書覆蓋包括微型計算機在內的、所有汽車應用半導體產品。
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瑞薩 汽車電子 ISO/TS16949 Renesas
2005年2月2日晚,燈火輝煌的上海外灘再添新景觀,瑞薩科技位于黃浦江畔的廣告霓虹燈被正式點亮。當晚,瑞薩科技舉行了隆重的亮燈儀式,瑞薩科技公司董事兼副社長伊藤正義、瑞薩半導體管理(中國)有限公司董事長小倉節生親臨現場,在未來三年中寫有“RENESAS瑞薩”字樣的巨型霓虹燈將閃耀在上海灘。
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瑞薩 Renesas
Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協議,Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術。
這個協議標志著Casio首次授權其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術。
協議的要點如下:
1. Casio將在不斷發展的基礎上向瑞薩科技提供其WLP技術。瑞薩科技將在其半導體器件制造過程中積極使用WLP。
2.瑞薩科技被授權使用WLP制造和銷售芯片級封裝 (CSP)*1產品,瑞薩科技可以自行制造也可以通過其子公司進行制造。
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Casio 瑞薩 封裝
— 努力推動WLP (晶圓片級封裝) 技術的標準化 —
東京,2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協議,Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術。
這個協議標志著Casio首次授權其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術。
協議的要點如下:
1. Casio將在不斷發展的基礎上向瑞薩科技提供其WLP技術。瑞薩科技將在其半導體器件制造過程中積極使用WLP。
2.瑞薩科技被授權使用WLP制造和銷售芯片級封
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Casio 瑞薩 封裝
瑞薩科技加入Symbian同盟技術計劃
倫敦和東京,2005年1月19日-今天瑞薩科技公司宣布,瑞薩科技的superAND閃存存儲器使用的驅動器軟件,將包括在Symbian OS™的發貨中,提供給Symbian 操作系統許可使用商。通過Symbian同盟技術計劃,瑞薩科技將為使用Symbian操作系統生產智能電話的手機生產商提供簡單、低風險的機制,以評估其電話中使用的superAND閃存存儲器。通過授權許可使用,世界領先的移動電話生產商可以使用Symbian OS™。
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瑞薩 存儲器 存儲器
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