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電感封裝 文章 最新資訊

新一代穩壓器需要新型電感封裝

  • 2004年7月B版   為了滿足計算機工業提出的減小電路板尺寸和提高微處理器PWM控制器效率方面的要求,磁性產品制造商正在尋求一種新的屏蔽磁芯結構,來代替傳統的鐵粉環形設計。這種在微處理器的計算能力技術方面要求降低電壓、提高功率的趨勢,對穩壓器設計提出了挑戰,這是由于瞬態功率增加而提出的要求。改進效率、提高瞬態響應時間需要更好的電壓調節。多數脈沖寬度調制器的控制芯片制造商采用多相交疊同步升壓穩壓器的電源結構,并使用基于輸出電感器DC電阻技術的電流讀出拓撲結構。   這對電感器設計帶來的影響是巨大的,因
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電感封裝介紹

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