光芯片&電芯片共封裝技術的主要方式

• 本文主要介紹了硅光芯片和電芯片共封裝的幾種不同形式及其主要特點。到 2022 年，全球互聯(lián)網流量預計將達到每月近 400 EB，對數據中心互連帶寬的需求將繼續(xù)以指數級的速度增長 。預測到了2030年，數據中心能耗持續(xù)增長，全球數據中心的用電量超過 3 PWh，最壞的情況可能高達 8 PWh 。為了滿足互聯(lián)網流量需求，數據中心節(jié)點帶寬需要達到 10 Tb/s ，為了減緩數據中心能耗增長的趨勢，必須想辦法降低系統(tǒng)、器件的功耗。每個封裝的 I/O 引腳數差不多每6年翻一番超過I/O總帶寬3、4年翻一番。解決這些
• 關鍵字： 硅光芯片  電芯片  封裝