LG Innotek宣布開發其所謂的全球首款“次世代智能集成電路基板”，這是用于信用卡、電子護照和美國國際信息管理（USIM）等智能卡的核心組件。公司表示，這種新基底不僅提升了耐用性，還將生產過程中產生的碳排放減半。這一公告值得關注，因為它突顯了一項直接影響信號可靠性、長期磨損和ESG合規性的材料和包裝創新。這些都是從事安全集成電路、卡接口和大規模電子制造的工程師們的關鍵考量。重新思考IC讀卡器接口根據新聞稿，智能集成電路基板為集成電路芯片與外部讀卡器之間的物理和電氣接口提供支持。當智能卡插入ATM或由護
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473