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電鍍文章最新資訊

電子元件的引腳無鉛電鍍鍍層分析及減少錫毛刺的方法

　　本文中，安森美半導體公司介紹了幾種無鉛器件電鍍層的性能和成本比較和降低錫毛刺的方法，以及如何應用標準化測試和控制程序降低錫毛刺產生的風險。　　　　在JEITA和歐盟的《限制有毒物質指令》(RoHS)與《報廢電子電氣設備指令》(WEEE)公布的最后期限之前實施一種高成本效益、可靠的無鉛(Pb)電鍍策略，已經成為電子器件制造業在過去幾年中的夙愿。　　　　對于大批量半導體器件供貨商(如安森美半導體)而言，主要的挑戰在于選擇一種成本效益高，并且不會產生可靠性問題的策略和工藝，實施與無鉛焊料的前向兼容以及與
關鍵字：電鍍無鉛錫毛刺

線路板電鍍槽的尺寸核算方法

電鍍槽尺寸與平均裝載容量，陰極電流密度，體積電流密度等之間的關系。
關鍵字：線路板電鍍尺寸方法

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電鍍介紹

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程。電鍍時，鍍層金屬做陽極，被氧化成陽離子進入電鍍液；待鍍的金屬制品做陰極，鍍層金屬的陽離子在金屬表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。 [ 查看詳細 ]