- 封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，本文列舉了25種常見的封裝技術，供大家參考。
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封裝 盤點
- 走過2013，2014年我們該去哪兒？2013年，我國半導體照明產業在經歷2012年的后金融危機觸底回升，成為繼2010年后的又一個快速發展變革年，同時2013年也是競爭加劇的一年。這一年，我國半導體照明產業產業規模、整體格局怎樣？投資是否過熱，主要集中在哪些領域？進出口逆差是否存在，趨勢是否好轉？利潤空間、產品價格走勢又將如何？照明滲透率？股市表現？產業預期？……通過分析這些數字，或許能找到你想要的答案。 注：以下數據來源于國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA Consoulting）1.產業
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照明 LED 產業 數據 盤點
- 關鍵字四：共晶技術 另一項在2012年炙手可熱的封裝技術就是共晶。 共晶是指在相對較低的溫度下共晶 ...
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LED照明 盤點
- OLED（Organic Light-emitting Diodes），中文名稱為有機發光二極管，是基于有機半導體材料的發光二極管。OLED由于 ...
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LED照明 盤點
- 超極本乃至全部筆記本受纖薄機身的限制，如何實現優質的音效一直都是大難題，實際上超極本如果能夠選取高品質的揚聲器并做好軟硬件的結合，一樣可以獲得真實環繞音、獨特效果音、震撼的音量以及更廣的音域。先來盤點
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結合 提升 音效 軟硬 盤點 優質 揚聲器 本本
- 汽車行業的不斷發展，使得越來越多的科技融入到了汽車當中，不僅使得日常駕駛更加便利，而且也增強了行車安全...
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科技 安全 上海 技術 盤點
- 誰是2007年第四季度純晶圓代工與IC裝配業務領域中的贏家與輸家？
贏家：臺積電(TSMC)。
不輸不贏：特許半導體(Chartered)。
輸家：日月光(ASE)，中芯國際(SMIC)，矽品精密(SPIL)，聯電(UMC)。
這是根據是否能達到Friedman Billings&nbs
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2007 第四季度 晶圓 代工 廠商 盤點 元件 制造
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