- ●? ?適用于商業應用的100V新產品，1608封裝尺寸下實現1μF電容（實現了大電容）●? ?有助于減少元件數量，實現設備小型化TDK株式會社將其C系列商用積層陶瓷貼片電容器（MLCC）在100V電壓下的電容擴展至1μF， 封裝尺寸為1608（1.6x0.8x0.8 mm - 長x寬x高），具備X7R特性。 這是目前在該封裝尺寸和溫度特性下，在100V等級產品中業界最高電容值*。該系列產品于2025年6月開始量產。近年來，48V系統在人工智能服務器、儲能系統及各類
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TDK 積層陶瓷貼片電容器 MLCC 積層陶瓷電容器
積層陶瓷貼片電容器介紹
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