- 近年來，移動互聯網的迅猛發展使移動芯片成為集成電路產業發展的引擎和國際競爭與技術創新的熱點，借助于國內市場的有力帶動和對國際開放性技術成果的積極利用，我國在移動芯片領域已初步實現核心技術和市場應用的雙重突破。2013年12月4日，工信部正式向三大運營商發放4G牌照，標志著我國通信業進入4G新時代，這為我國移動芯片技術及產業的進一步升級營造了良好的發展環境。
一、4G時代，全球移動芯片技術產業發展態勢
(一)移動芯片設計技術加速多維度升級，有力支撐4G發展需求
近年來，移動芯片作為集成
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4G 移動芯片
- 由于新產品在設計和制造工藝上與上一代產品相比都有長足進展，英特爾在移動市場的競爭力得到大幅提升。高通即將發布的驍龍810芯片的跑分已經出爐，英特爾新款移動芯片的跑分要到英特爾開發商論壇(9月9日-11日)期間才能披露出來。英特爾已經解決了所有實際問題——能耗、封裝和性能。但是，價格、GPU(圖形處理單元)性能、集成的GPU內核數量等因素，將使高通在轉向16納米工藝前能繼續保持領先地位。
Broadwell酷睿M的技術進步
CPU(中央處理單元)的性能提高幅度非常大。
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英特爾 移動芯片
- 英特爾在移動市場的發展依然不如他意。第二季度財報顯示，英特爾移動和通訊集團第二季度凈營收僅為5100萬美元，同比下滑82.5%;運營利潤虧損幅度同比擴大47.7%。
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英特爾 移動芯片
- 雖然英特爾在移動終端市場里遲到了兩年，但是近日說服瑞芯微加入X86體系，有望將瑞芯微原有客戶由ARM陣營拉攏到自己的X86陣營，將對其平板出貨拉動巨大......
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英特爾 移動芯片
- 英特爾曾經的成功可能在于產品的“穩定”，而在新的市場下，英特爾可能還得學會靈活....
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高通 移動芯片
- 隨著先進移動基礎設施的持續建設和越來越精密的便攜式智能裝置的引進，個人移動通信和計算已取得了飛躍發展。大量的技術、應用和商業模式等都將繼續圍繞移動互聯網展開，即移動互聯網仍是2014年信息通信行業發展的主線。
英特爾似乎也對手機芯片虎視眈眈。這個PC芯片巨頭剛剛宣布了其雄心勃勃的平板芯片倍增計劃，該計劃將幫助英特爾加強生態系統的建立，以更好地切入移動芯片領域。起初對于移動芯片領域，英特爾顯得總是猶豫不決。但近兩年英特爾進軍移動的步伐開始加快，加入4G行列，加入移動互聯領域，加入通信的角逐，英
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聯發科 移動芯片
- AMD現在的處境很艱難，PC市場的萎縮幾乎給了AMD毀滅性的打擊，AMD在移動市場的動作甚至要慢過英特爾。如果AMD再不把重心轉向PC之外的領域，找到新的增長點，在ATI這一品牌消失之后，等待AMD的很可能是AMD品牌的消失。
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AMD 移動芯片
- 毫無疑問，64位將是近一兩年內移動處理器將要開始的轉換。處理器從32位轉換到64位，更需要軟件層面的配合，否則意義不大。
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移動芯片 64位芯片
- 4月22日消息，蘋果在去年的iPhone5s當中率先引入了64位移動芯片，此舉最終也得到了競爭對手的紛紛效仿。臺積電在上周曾暗示，他們的64位移動芯片已經準備好要和我們見面了。那么其他廠商還有怎樣的動作?科技網站CNET就對此進行了快速盤點：
“如果你對移動設備產業進行了觀察，在過去的6個月里，我們的確看到在蘋果(發布64位A7處理器)之后對于64位的討論。”臺積電聯合總裁MarkLiu在上周四公布一季度財報之后的會議上這樣說道。
如果臺積電這家世界最大的芯
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移動芯片 64位芯片
- 車用處理器和普通消費電子的最主要區別就是可靠性要求更高，需要保證10~20年不出任何問題。
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移動芯片 車用處理器
- 高通驍龍801移動芯片和Nvidia TegraK1孰強孰弱？其實這不重要。重要的是，高通已不能高高在上維持住霸主的地位，挑戰者已經接踵而至。
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英偉達 移動芯片
- 雖然聯發科是以低端處理器起家，甚至曾經一度是山寨機的代名詞，不過憑借著這兩年的迅猛發展以及去年年底發布的中高端MT6592八核處理器，聯發科與高通和三星這樣的國際一線處理器廠商之間的距離正在不斷縮小。而根據近日從產業內部傳出的消息，除了移動平臺處理器之外，聯發科還有可能將投身手機功能處理器市場，生產諸如NFC芯片、無線充電芯片和指紋識別傳感器等產品。
在蘋果率先推出64位A7處理器之后，大部分處理器制造商也將很快跟進，預計將在今年年底或者明年年初推出各自的64位處理器。而如果64位處理器成為
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三星 移動芯片
- 強“芯”之路該怎么走，是業內人士始終關注的話題，兩會正在進行時，各方也在出謀劃策，聽聽社科院的人士如何分析當前中國芯片業的現狀，未來怎么走，才能是中國的"芯"搏動出有力的節奏。
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移動芯片 嵌入式芯片
- 高通、三星、聯發科等廠商大家是耳熟能詳。而您知道嗎，移動通信領域的競爭是建立在核心通信芯片技術的發展上，更是建立在底層半導體技術發展上，而技術的更新換代才能催生芯片的不斷優化升級，讓我們了解下支撐芯片廠商的巨人——專業集成電路制造服務公司及其工藝制程吧......
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移動芯片 3D晶體管
- 過招高通
一方是國家發改委，一方是全球移動芯片行業的絕對老大。2014年2月19日，在價格監管與反壟斷工作新聞發布會上，國家發改委價格監督與反壟斷局局長許昆林證實：發改委對高通公司開展價格壟斷調查的消息屬實，調查仍在進行中。
許昆林透露，對于高通公司的反壟斷舉報來自于相關行業協會和企業，舉報反映的主要是美國高通公司涉嫌濫用其在無線通訊標準必要專利市場和手機芯片市場上的支配地位、實施價格壟斷行為，主要包括不公平的高價、歧視性定價、附加不合理交易條件等。
這是國家發改委在介入
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移動芯片 汽車
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