- 一、 項目背景與測試平臺本次360環視系統原型基于米爾科技MYD-LR3576開發板進行構建與評估。該開發板所搭載的瑞芯微RK3576芯片，集成了4核Cortex-A72、4核Cortex-A53、Mali-G52 GPU及高達6TOPS算力的NPU。本文旨在通過實際測試數據，從功能實現、實時性能與AI拓展潛力三大核心維度，為客戶提供一份關于該平臺在360環視應用中能力的真實參考。二、 系統流程與功能實現圖 程序流程圖一套標準的360環視處理流水線已在開發板上成功實現，驗證了其功能可行性：1.傳感器配置：
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- 9月24日，以“工業聚能 新質領航”為主題的2024年第二十四屆中國國際工業博覽會（以下簡稱“中國工博會”）在上海國家會展中心隆重舉行，吸引全球28個國家和地區2600家參展商齊聚。米爾電子作為瑞芯微的生態合作伙伴，攜新品-米爾基于瑞芯微RK3576核心板及開發板（MYC-LR3576）首現瑞芯微展臺，賦能工業AI智能化。?圖1 中國工博會瑞芯微展臺圖2 瑞芯微展臺-米爾MYC-LR3576核心板米爾電子此次推出的瑞芯微RK3576核心板，基于瑞芯微在2024年第二季推出的全新通用型SOC芯片。
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