- 研究和開發高度集成的電子系統級封裝解決方案的歐洲最大的研究項目已經啟動。來自歐洲九國的40家微電子企業和研究機構參與了ESiP(高效硅多芯片系統級封裝集成)項目，它們的目標是提高微型化復雜微電子系統的可靠性和可測試性。在英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)的帶領下，這個研究項目將于2013年4月結束。系統級封裝是指，將多個不同的芯片并排或堆疊嵌入到一個芯片封裝中。
ESiP項目的研究成果應當有助于歐洲在微型化微電子系統的開發和制造領域取得領先地位。未來，采用不
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英飛凌 系統封裝
系統封裝介紹
系統封裝用在系統安裝上面。最本質的區別在于系統封裝是將一個完整的系統以拷貝的形式打包，然后用粘貼的形式安裝在另外一個系統盤上，而正常安裝則是通過 Setup程序進行安裝。舉一個不太貼切的例子，你要鋪草坪，你可以在那片土地上撒草籽等待草的長成，也可以直接購買草皮。而這層草皮就相當于系統封裝。使用系統封裝可以把系統安裝的時間縮短NN倍，封裝安裝方法 安裝系統只需要5-10分鐘！而比正常安裝大大節約 [
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