- 全球DRAM現貨價16日正式跌破1美元重要心理關卡，以目前現貨報價及DRAM廠每月產能狀況推估，臺DRAM廠力晶、茂德及南科3雄每月合計將蒙受約1億美元損失，且未來虧損數字恐持續擴大，若2007年底前DRAM現貨價無法翻揚，初步估計臺DRAM3雄從現在起到2007年底前總共將虧掉新臺幣100億元以上，其中，以力晶處境最為不利。
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- 19位業界成員共組SOI策略聯盟，將致力于IP、設計環境營造，EDA業者也投入。 據臺灣媒體報道，半導體業者第1個絕緣層上覆矽(Silicon-On Insulator；SOI)業界聯盟成軍，共計19家半導體業者加入，除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特許半導體(Chartered Semiconducto
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- Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出 MCP4141/2、MCP4241/2、MCP4161/2及MCP4261/2 (MCP41XX/42XX) 非易失性數字電位器。全新7位及8位器件集成了串行外設接口 (SPI)，適用于零下40至125攝氏度更廣泛的工業溫度范圍。此外，新器件還備有多種符合工業標準的封裝，包括深受歡迎的 3 x 3毫米DFN封裝。 &nb
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- 引 言
在實時操作系統中，由于是多任務的并發運行，所以在進入一些臨界區時為了保證多任務的正常運行要關中斷。而最大關中斷時間是衡量一個實時操作系統性能的重要指標，因為外部的輸入一般都是通過中斷方式來通知系統的，系統如果關中斷時間長，必然不能及時接收中斷，對中斷的及時處理就更談不上。
更重要的是，有些應用場合對關中斷的時間有非常嚴格的要求。例如，在電力系統微機繼電保護裝置中，對電流A/D采樣時，為了保障對采樣值的正確處理，定時中斷的每一個周期時間都必須及時采樣。試想，如果定時器設置的周期時間到
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- 值此半導體產業蕭條期，日本IC產業進入了新一輪的結構重整期──都是因為當地這些業績不佳的廠商，在股票市場一蹶不振的緣故。而由于傳統的整合組件制造(IDM)模式仍然生存面臨壓力，其中有不少日本芯片廠商跟上了美國與歐洲同業的腳步，悄悄地轉向輕晶圓廠(fablite)策略。 事實上，在不久前的一項類似計畫流產之后，日本再度考慮成
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- “龍芯處理器實現創新跨越，根據有償授權協議，意法半導體公司最近已啟動百萬片量級的龍芯2F大規模生產。”中國科學院計算機所所長李國杰院士10月13日在接受記者采訪時說出了這樣一個好消息。 他說，兩個月前，龍芯2號系列的升級產品龍芯2F系統芯片（SoC），流片成功，經過兩個月的嚴格測試，沒有發現任何設計錯誤，現已正式定型。 &n
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- 盡管目前大陸IC設計產業號稱有400家大軍，加上大陸晶圓代工及封測產業鏈正快速建立，配合下游代工廠的世界級實力，大陸IC設計公司看似前程似錦，不過，由于大陸IC設計公司一直以來產品策略仍以臺灣同業為師，加上臺系IC設計業者全面反撲大陸市場，近期大陸IC設計公司開始出現斷糧危機，并醞釀新一波洗牌風潮。 臺系IC設計業者表示，大
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- 面對中國手機市場的迅猛發展和未來廣闊的發展空間，各大廠商都看到了中國手機市場的巨大商機。他們或者以自身的技術優勢取勝，或者以合并、收購的方式進行強強聯手，同時特別加強對本地客戶的服務與溝通，紛紛推出了更適合市場需求的新產品。10月，NXP又宣布了針對EDGE和ULC的手機芯片解決方案。 EDGE方案：關注本地需求，提供本地設
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- 德州儀器 (TI) 日前宣布推出了高性能、低成本 TMS320C6452 DSP，該產品提供了優化的性價比方案，可滿足目前處理密集型多通道基礎局端與醫療成像系統的要求。憑借此產品，電信接入基礎設備的設計人員現在能在成本不變的情況下，將 VoIP 與會議通道數提高一倍，從而降低系統成本與功耗，并提高整體性能。此外，TI 還同時推出了 業界最快1.2GHz單內核 DSP —— TMS320C6455，進一步加強了其在該領域的性能領先優勢。
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- 電子元器件代理商益登科技 (3048) 所代理的802.16d與802.16e WiMAX芯片解決方案領先供貨商Wavesat日前在WiMAX World USA會場宣布，Wavesat與IBM正合作開發一款高效能而低耗電的802.16e WiMAX芯片組，協助消費電子產品支持先進的移動無線寬帶服務。根據這項協議，IBM將利用該公司先進的eDRAM工藝技術生產Wavesat的Umobile? 802.16e芯片組。由于新芯片組不需外接內存，客戶
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- 日前，瑞薩科技（Renesas Technology Corp.）宣布，在SH-Mobile『注1』系列移動電話應用處理器陣容中增加兩款新型號的地面數字廣播產品：能夠增強圖像質量并改善功能，同時實現了更低功耗的SH-MobileL3V2（產品名稱：SH7362），以及具備極佳的性能價格比的小型封裝SH-MobileUL（產品名稱：SH7363），以滿足目前流行的移動電話型號的需求。這兩款新品的樣品將從2007年10月開始在日本交付。
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- 盛群半導體繼推出10-PinI/O型微控制器HT48R01、HT48R02與HT48R03系列后，又成功開發出10-PinA/D型微控制器HT46R01、HT46R02與HT46R03系列，整系列分別具有1K
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- 飛兆半導體公司(FairchildSemiconductor)推出新的高電壓柵極驅動IC(HVIC)產品FAN7371，具有4A電流驅動能力，可在消費電子和工業應用中實現出色的系統可靠性及節省電路板空間的優勢。FAN7371備有寬泛的高邊驅動工作電壓，負VS擺幅高達-9.8V(在VBS=15V下)，以及穩健的正和負VB及創新的共模dv/dt噪聲消除電路，從而提供卓越的抗噪性并提高系統可靠性。較之于以光耦或脈沖變壓器為基礎的解決方案，這種HVIC
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- 高性能系統設計師在滿足關鍵時序余量的同時要力爭獲得更高性能，而存儲器接口設計則是一項艱巨挑戰。雙倍數據速率SDRAM和4倍數據速率SDRAM都采用源同步接口來把數據和時鐘(或選通脈沖)由發射器傳送到接收器。接收器接口內部利用時鐘來鎖存數據，此舉可消除接口控制問題(例如在存儲器和FPGA間的信號傳遞時間)，但也為設計師帶來了必須解決的新挑戰。
關鍵問題之一就是如何滿足各種讀取數據捕捉需求以實現高速接口。隨著數據有效窗越來越小，該問題也益發重要;同時，更具挑戰性的問題是，如何讓接收到的時鐘與數據中心
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- 基于SRAM結構的FPGA容量大，可重復操作，應用相當廣泛;但其結構類似于SRAM，掉電后數據丟失，因此每次上電時都需重新加載。目前實現加載的方法通常有兩種：一種是用專用Cable通過JTAG口進行數據加載，另一種是外掛與該FPGA廠商配套的PROM芯片。前者需要在PC機上運行專用的加載軟件，直接下載到FPGA片內，所以掉電數據仍然會丟失，只適用于FPGA調試階段而不能應用于工業現場的數據加載。后者雖然可以解決數據丟失問題，但這種專用芯片成本較高，供貨周期也較長(一般大于2個月)，使FPGA產品的開發
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